大和資本點讚CCL產業 「這兩檔」供應鏈最看好

大和資本於「銅箔基板產業」報告中指出,持續的人工智慧(AI)需求與CCL規格升級,預計將推動出貨量、價格與毛利率上的全面成長,並且在HVLP與玻纖上游瓶頸,將在2026年重塑AI用CCL供應商競爭格局。因此大和首度給予整體產業「買進」評級,台廠供應鏈中,同樣看好台光電(2383)、台燿(6274)。
目標價方面,大和資本將台光電目標價從1,225元上調至1,440元,而台燿則是維持390元,而聯茂(6213)相對保守,給予「中立」評等,目標價123元。
大和資本說,過去前五大CCL製造商獲利預測在過去幾個月已被上調,主要受到來自ASIC,其中主要來自於亞馬遜(AWS)。與此同時,資料傳輸速率需求的提升正在推動結構性規格升級,市場持續上調2025年至2026年的獲利預測,反映出對製造商獲利前景的信心日益增強。
大和資本預估,整體AI晶片2026年出貨量年增32%,是最主要推升CCL產業的動能,其中除GPU相關動能持續強勁,ASIC專案放量將對需求量有更顯著的推升,主因下一代AI晶片複雜度增加,較多層數的PCB架構下良率可能下滑。此趨勢也導致更大的產能消耗,推升額外成長機會。
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