解析下代Rubin晶片進度…AI半導體鏈七雄 大摩按讚

輝達（NVIDIA）晶片需求依然強勁。摩根士丹利（大摩）證券解析亞洲AI半導體供應鏈的三大重點，包括：Rubin進度、中國版GPU出貨、ASIC競爭狀況，並持續看好輝達在亞洲的主要半導體供應鏈，包括台積電（2330）、京元電子、信驊等七大台廠，均給予「優於大盤」評等。

大摩在最新釋出的「大中華半導體產業」報告中，針對亞洲AI半導體供應鏈提出三大重點。首先，Rubin進度穩定。輝達維持「一年一新晶片」的節奏，重申台積電為Vera Rubin產品進行六款晶片的設計定案（Tape-out）作業。

大摩大中華區半導體主管詹家鴻指出，Rubin預計2026年第2季進入量產，第3季起帶動VR伺服器機架放量，並預估Rubin在2026年台積電CoWoS-L封裝平台上的需求將超越Blackwell。

第二，中國大陸版GPU出貨狀況。輝達管理層重申已獲得H20的批准，並透露未來可能出貨Blackwell版本。不過詹家鴻指出，即便美國政府已核發部分許可，仍存在多項不確定因素，包括15%的美國政府費用與中國大陸政府的接受度等，在相關問題未獲解決前，產品出貨仍難以順利推進。

詹家鴻分析，根據近期在大陸實地調查，部分客戶因大陸政府的指導對採購H20採取觀望態度，也開始評估RTX Pro 6000D晶片，並應用於部分AI推論。大陸AI客戶清楚B40的價格較H20便宜約30%，但仍希望因美國政府限制而導致的效能差距不會過於嚴重。

從亞洲半導體供應鏈角度觀察，詹家鴻預估2025下半年將有約200萬顆的生產計畫，2026年進一步擴大至500萬顆，可望成為台積電晶圓代工的重要成長動能。

第三，ASIC的競爭。輝達強調，加速運算的開發難度極高，正加速推進整體產品線。但詹家鴻也觀察到ASIC相關技術正逐步迎頭趕上，例如已有業者採用3奈米製程技術。

輝達亞洲主要半導體供應鏈上，大摩持續看好台積電2026年營收預測可能上修至年增20%；京元電子GB300測試時間已回升至1,000秒，測試效率改善。

信驊受惠AI與一般伺服器需求持續增溫，動能穩健；上詮將參與輝達於2026年的CPO擴展計畫，並於2027至2028年進一步擴大CPO規模。

長期而言，在ASIC方面，詹家鴻看好AI ASIC服務供應商如：世芯-KY、聯發科與智原在與美國競爭對手的市占競爭中持續取得良好發展。