輝達AI GPU仍強勁！大摩解析市場「三大重點」、這七家台廠看俏

輝達（NVIDIA）AI GPU需求依然強勁，摩根士丹利（大摩）證券解析亞洲AI半導體供應鏈三大重點，包括：Rubin進度、中國大陸版GPU出貨、ASIC競爭狀況，並持續看好輝達在亞洲的主要半導體供應鏈，包括台積電（2330）、京元電子（2449）、信驊（5274）等七大台廠。

整體上，AI需求依舊強勁，大摩針對亞洲AI半導體供應鏈提出三大重點。首先，Rubin進度穩定。輝達維持「一年一新晶片」的節奏，並重申台積電為 Vera Rubin 產品進行六款晶片的設計定案（Tape-out）作業。

根據大摩指出，Rubin預計將於2026年第2季進入量產，第3季起帶動VR伺服器機架的放量，並預估Rubin在2026年於台積電CoWoS-L封裝平台上的需求將超越Blackwell。

第二，中國大陸版GPU出貨狀況。輝達管理層重申已獲得H20的批准，並透露未來可能出貨 Blackwell 版本。不過，大摩指出，即便美國政府已核發部分許可，仍存在多項不確定因素，包括15%的美國政府費用與中國大陸政府的接受度等，在相關問題未獲解決前，產品出貨仍難以順利推進。

大摩大中華區半導體主管詹家鴻分析，根據近期在中國大陸的實地調查，部分客戶因大陸政府的指導而對採購H20採取觀望態度；同時，也開始評估RTX Pro 6000D晶片，應用於部分AI推論。中國大陸AI客戶清楚B40的價格較H20便宜約 30%，但仍關注美國政府限制所導致的運算效能差異不至於過大。

從亞洲半導體供應鏈角度觀察，詹家鴻預估2025下半年將有約200萬顆的生產計畫，2026年進一步擴大至500萬顆，可望成為台積電晶圓代工的重要成長動能。

第三，ASIC的競爭。輝達強調，加速運算的開發難度極高，並表示正加速推進整體產品線。不過，大摩也觀察到ASIC相關技術正逐步迎頭趕上，例如已有業者採用3奈米製程技術。

輝達亞洲主要半導體供應鏈上，大摩持續看好台積電2026年營收預測可能上修至年增20%；京元電子GB300測試時間已回升至1,000秒，顯示測試效率改善。

信驊受惠AI與一般伺服器需求持續增溫，動能穩健；上詮（3363）將參與輝達於 2026年的CPO擴展計畫，並於2027至2028年進一步擴大CPO規模。

另外，長期而言，在ASIC方面，大摩看好AI ASIC服務供應商如：世芯-KY（3661）、聯發科（2454）與智原（3035）在與美國競爭對手的市占競爭中持續取得良好發展。