輝達H20晶片解禁利多！CCL、玻纖族群多頭大喜 富喬人氣奪冠掛漲停

台積電（2330）法說會將於7月17日登場，15日股價強勢攀升至1,115元，追平今年2月高點，激發電子股多頭氣勢。此外，輝達執行長黃仁勳於央視採訪中透露，已獲美國政府核准恢復向中國供應H20 AI晶片，帶動相關材料族群強勁反彈。

其中，銅箔基板（CCL）三雄台光電（2383）、台燿（6274）與聯茂（6213）15日同步放量上揚。台光電與台燿憑藉在AI伺服器及高速網通設備用高頻高速材料的成熟供應實績，與H20晶片應用高度相關，法人看好政策鬆綁將大幅推升出貨動能。聯茂則以多層板及通訊應用為主，受惠整體板材需求升溫。

多頭熱潮亦延伸至玻纖布產業。富喬（1815）憑藉玻纖紗與布垂直整合優勢及高階Low Dk玻纖布出貨比重提升，15日爆出逾15萬張巨量，強勢鎖住漲停，人氣躍居台股第一大。建榮（5340）、金居（8358）、台玻（1802）等玻纖相關個股亦同步放量上揚，成為盤面多頭主力。

法人指出，H20晶片恢復出口將推動中國市場對高階AI伺服器及高速運算設備需求回升，相關高頻材料與基板廠商明顯受惠。台光電與台燿已獲多家AI伺服器客戶認證，具備國際競爭力，將成為首波受惠標的。聯茂則受益於整體PCB需求增長。

不過，市場仍關注美國出口管制政策的不確定性，美國商務部尚未回應輝達相關說法，供應鏈需持續觀察政策變動及訂單實際落地情況。此外，CCL與玻纖布廠商面臨原物料成本上升與價格競爭壓力，廠商須持續提升技術與優化客戶結構，以應對市場挑戰。

整體而言，輝達H20晶片出口恢復及台積電法說會前夕的強勁表現，點燃電子及材料族群多頭氣氛，相關產業鏈有望迎來新一波成長動能。