家登投資半導體聯盟夥伴耐特轉型有成 7月15日興櫃

家登(3680)投資的半導體聯盟關鍵材料夥伴耐特(8058)轉型有成,攜手家登跨足半導體產業並開拓半導體後段製程應用,承銷券商提到依據主管機關核准預計7月15日興櫃。耐特也是家登號召的德鑫貳台灣半導體聯盟成員。
耐特科技董事長陳勳森7日受訪並分享,高性能塑膠材料的開發需要和夥伴相輔相成,很多人都想跨入,但已設立了五重保護要素,公司正在研發更多半導體領域複合材料並開發多元特殊材料的技術基礎,他也幽默說,「就像是做菜客人要什麼菜跟我們說,我們就能來提供給他。」
陳勳森也說,耐特轉型開發特殊高階複合材料,近十年來耐特不斷轉型,朝高溫、高性能的材料進,切入BBU伺服器的儲能系統防火、防延燒材料。高導熱塑膠提供WiFi及3C產品的散熱。
他提到,也因為全球半導體供應鏈產生重大變化,耐特跟家登展開了半導體材料的合作開發。很慶幸的,經由雙方的合作及不斷交流、溝通、驗證,順利的產出符合高規格要求的材料及產品並順利供應給各晶圓大廠。公司也投入高潔淨IC後製程,封裝Tray盤材料的開發。
耐特成立於1988年五月,實收資本額6.88億元,總產能超過4萬噸,台灣彰化廠2條半導體生產專線11條雙螺桿押出產線、上海廠1條半導體專線與5條雙螺桿押出產線,傳統客戶群包含BURTON,施耐德電機,LS與Broco,鴻海(2317)集團,半導體5G新領域客戶包含思科、家登、台達電(2308)、D-Link等。
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