ASIC鏈 外資點將

AI規模持續擴大、各大雲端服務業者（CSP）加速導入自研晶片的趨勢下，特殊應用積體電路（ASIC）正成為AI市場即將崛起的第二大成長支柱。法人看好，台灣供應鏈的完整性與技術優勢，有望在此趨勢中扮演關鍵推手，持續吸引外資加碼布局，包括台積電（2330）、聯發科、日月光投控等後市看好。

市場法人分析，輝達（NVIDIA）今年發表全新NVLink Fusion架構，允許合作夥伴透過其封閉生態系建構半客製化AI基礎設施，夥伴包括聯發科、世芯-KY等；而CSP為降低成本與縮短開發時程，將加速導入自研或委製ASIC方案，未來趨勢明確。

另外，相較於通用型GPU，ASIC可針對特定AI模型或工作負載進行最佳化設計，不僅具備更高效能與能源效率，也能有效壓低長期營運成本。隨著Google、Meta、微軟及Amazon等科技巨頭陸續投入ASIC自研專案，預期2025年後ASIC出貨將進入成長快車道，滲透率有望顯著提升。

綜合近期花旗、高盛、麥格理、滙豐等最新出具的外資報告中，都普遍看好ASIC所帶動的產業潛力，特別點名在AI ASIC相關受惠的台廠，包括：台積電、聯發科、日月光投控、世芯-KY、信驊、旺矽、穎崴、鴻海、緯穎、緯創、聯亞、全新、奇鋐、富世達、雙鴻、川湖、勤誠、台光電、金像電、智邦等，後市可期。

除了台積電在先進製程與CoWoS封裝技術的領先地位外，世芯-KY則憑藉客製化設計服務與矽智財（IP）技術，積極卡位CSP自研晶片專案；此外，高速傳輸需求帶動的共同封裝光學（CPO）、矽光子材料與ABF載板，也讓台系PCB、材料與散熱供應商受惠。