眾達獨吞博通「地表最強晶片」封裝大單 通網族群走強

矽光技術廠商眾達-KY（4977）強攻CPO（共同封裝光學元件）成果豐碩，獨家拿下博通（Broadcom）最新「地表最強」資料中心交換器晶片的雷射光學封裝大單。消息激勵9日股價數度攻上漲停，量價齊揚飛越月線，帶動通信網路族群走強。

其中，榮群（8034）強勢鎖住漲停，海華（3694）放量飆升逾7%、改寫兩個半月新高，全新同步上攻逾5%，光聖（6442）則挑戰重返500元整數大關，類股多頭氣勢不弱。

博通本月揭曉的旗艦級資料中心交換器晶片「Tomahawk 6」，主打「一顆抵前一代六顆」的突破性效能，可大幅提升AI加速器運算效率，並預計於7月開始大量出貨，成為AI基礎建設效能升級的重要推手。該晶片也被市場譽為地表最強資料中心交換器晶片，象徵AI資料中心邁入新一輪高速演進。

眾達-KY自2021年起與博通合作開發CPO方案，2022年進入25.6T全光交換機時代，2023年雙方再度合作推進至51.2T平台。眾達已同步啟動新一代產品開發，緊跟全球技術龍頭腳步，穩固與博通的深度技術聯盟。

眾達高層指出，雷射技術為光通訊核心，博通則是全球頂尖雷射技術領導廠商之一，雙方長年密切合作，眾達現已成為其多項高階產品獨家供應商，其中CPO方案中的雷射光學封裝元件全由眾達供應，技術地位穩固。

展望未來，眾達看好資料中心成長動能來自邊緣運算、雲端服務、AI、機器學習等高成長應用，並預期2025年將成為CPO應用元年，2026年將進一步在超大型資料中心中擴大導入，CPO有望成為高速通訊領域的關鍵解決方案，同步推升公司營運動能。

受眾達-KY點火帶動，光通訊多檔強攻上攻。海華近一周獲外資回補買超近千張，9日盤中大漲逾7%、創下近兩個半月新高。海華主力產品涵蓋筆電Wi-Fi模組、AI安防感測器、無人機方案與智慧眼鏡模組等，預期2025年Wi-Fi 7滲透率提升將推動其Wi-Fi模組業務放量，有望挹注營運成長。