大摩：AI需求超過資料中心容量 按讚台積電等四大台廠

摩根士丹利證券（大摩）在最新釋出的「人工智慧（AI）供應鏈」產業報告中指出，隨Meta等上調資本支出，預估四大雲端服務供應商（CSP）業者今年資本支出將達3,250億美元。在台廠中，大摩看好台積電（2330）、京元電（2449）、聯發科（2454）及世芯-KY（3661），均給予「優於大盤」評級。

大摩指出，Meta最近在財報後宣布，將資本支出調高到640-720億美元。微軟則將更多資本支出轉到伺服器方面，近期資本支出將有一半撥到短期資產，例如中央處理器（CPU）/繪圖處理器（GPU）伺服器，而非長期資產（如建築物、土地）。

大摩指出，依據Google、微軟及Meta，雲端/AI客戶需求持續超過資料中心容量，這對AI伺服器晶片需求是利多。在總資本支出3,250億元中，如果以50%作為AI伺服器市場估值，估計今年總市場規模可達1,600億美元。問題在於，亞洲的半導體/硬體供應鏈可以及時滿足這個強勁的需求嗎？

大摩指出，由於GB200 NVL72伺服器機櫃組裝問題，估計只能生產5,000至1萬台，今年上半年只能滿足150-300億美元的AI資本支出。GB300 NVL72伺服器重新採用GB200 的Bianca架構，應有助於提升生產速度。由於台積電的CoWoS-L訂單仍未改變，大摩預估Blackwell晶片今年可望生產至少500萬顆。

根據大摩最新掌握的供應鏈訊息，聯發科正為Google打造3奈米張量處理單元（TPU）、預計7月送交製造；世芯-KY替亞馬遜AWS開發的3奈米專案如期進行量產準備；聯發科、輝達合作的WoA AI 個人電腦（PC）晶片可能趕不上台北國際電腦展（Computex）展期，預計延後至明年年初的美國消費電子展（CES）發表。

由於AI資本支出維持強勁，台積電重新成為大摩在亞太半導體股的首選個股。大摩同樣看好聯發科及世芯-KY，但預期AI特殊應用IC（ASIC）仍面臨挑戰，京元電則可望受惠於B30晶片測試。不過，大摩對信驊（5274）維持中立，要等到雲端資本支出年增率到今年第4季/明年第1季年增率落底。