記憶體價格下半年將回升？大和資本韓國AI／HBM供應鏈考察解析

外資大和資本證券出具最新「全球記憶體產業」報告指出，記憶體價格受中國需求回溫與美關稅助推回暖。其中，高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，因此維持記憶體產業正向展望，預期2025年下半年記憶體價格將回升。台廠中，大和資本目前僅對南亞科（2408）維持「持有」評等。

大和資本近日考察韓國AI/HBM供應鏈，並實地走訪三星電子、SK海力士，以及韓國半導體設備商Protec及比思科（PSK）等四家公司，深入剖析產業最新發展。

近期市場對美國關稅政策的擔憂，帶動伺服器需求回升，使平均售價（ASP）走勢優於預期。事實上，價格的反彈提升市場對2025年下半年NAND ASP回升的預期，市場情緒也因此轉為正向，信心正在回溫。

記憶體產業最新動態上，大和資本分析，儘管客戶持續進行庫存調整，導致價格環境持續下滑，目前觀察到商品型記憶體的需求，包括移動設備與個人電腦（PC）等，因中國政府對舊式DRAM的補貼而有所改善。

在高頻寬記憶體（HBM）方面，雖然輝達（NVIDIA）等主要客戶的需求展望變化不大，但市場對於B300（採用HBM3E 12H）推出延遲的擔憂，可能影響2025年的需求預期。

此外，儘管NVIDIA要求記憶體供應商於2025年下半年完成HBM4的認證與供應。不過，根據大和資本的調查顯示，Rubin平台可能推遲至2026年下半年發布。因此，認為HBM3E 12H的生命周期或將延續至2026年上半年，後市可期。

另針對中國企業進入DRAM市場方面，儘管市場對DDR4及DDR5供應增加存有憂慮，但目前中國品牌與全球領先企業在製程技術上性能具差距，短期內對市場影響有限。

值得注意的是，三星已於2025年第1季開始重新設計、提升HBM3E 12H的性能，並計劃於第2季度進行製程認證。然而，受NVIDIA下一代平台推出延遲影響，2025年HBM3E 12H需求可能低於市場預期。同時，美光（Micron）正積極擴大HBM產能，預計整體產業格局變化有限。