高配息率PCB股 聚光

印刷電路板（PCB）族群去年營運普遍成長，臻鼎（4958）、健鼎（3044）、華通（2313）、金像電（2368）、台光電（2383）、台燿（6274），以及AOI廠牧德（3563）、由田（3455）等皆採高股息配發政策，甚至以資本公積超額配發，各大廠同步看旺今年營運持續成長。

PCB與銅箔基板廠在營運體質穩健且獲利成長之際，也大方配息。華通日前公布去年每股稅後純益（EPS）4.7元，董事會通過去年度配息2.4元，盈餘配發率約五成，較往年明顯提高。

健鼎歷年股息配發穩定，去年每股稅後純益15.95元創新高，董事會擬配息10.3元，同步創新高，配息額度續居產業龍頭，盈餘配發率64.6%。

PCB龍頭臻鼎去年營運復甦，每股稅後純益達9.67元，並擬配息4.8元，臻鼎董事長暨集團策略長沈慶芳並預告，今年營運將持續挑戰新高。

銅箔基板大廠台光電去年每股稅後純益27.81元創新高，董事會擬配息17元也創新高。網通板龍頭金像電去年每股稅後純益11.54元， 董事會擬對去年配息6元，配息與獲利同創新高，盈餘配發率也超過五成。

PCB相關AOI廠近期躍居市場焦點，AOI廠牧德、由田從PCB跨足半導體領域應用有成，掀起比價行情，各大廠歷經市況考驗配息皆不手軟。

牧德去年每股稅後純益5.52元，雖低於前一年8.21元，但董事會決議2024年下半年配息5元，其中2元由資本公積配發，2024年上半年已配息1元，2024年共將配息6元，超額配發。

由田去年每股稅後純益5.29元，擬配4.5元，配息率高達85%，公司看待今年在多方引擎動能齊發下，年營收表現可望呈雙位數增長。

依台灣電路板產業協會預測，終端消費回溫，AI需求及衛星通訊需求持續發酵，審慎樂觀看待2025年，預估台灣PCB產業將進一步成長至8,541億元，年增4.6%，惟美國川普關稅政策衝擊經濟影響仍須觀察。