半導體設備材料 點火

台股昨（7）日延續跌深反彈，收復半年線，盤面題材股各自表態，京鼎（3413）、萬潤等中長期趨勢佳的半導體設備材料族群強勢點火，法人預期仍有輪彈機會，可趁盤中震盪時伺機切入，並善設停利停損。

美聯準會（Fed）官員談話暫時緩解經濟衰退疑慮，美股四大指數全數收紅，加上日本首相親上火線呼籲市場冷靜，激勵日圓回貶、日股持續大漲，台股亦在市場避險情緒降溫及融資有效清洗下，連二日展開反彈走勢。

隨積極型投資人進場，遭錯殺績優股紛紛回神，其中受惠半導體景氣回溫的相關設備材料族群中，鑫科、穎崴、京鼎、均豪、旺矽、中砂、萬潤、弘塑、辛耘、崇越、家登、致茂等漲幅達4.1%至10.0%不等，蔚為盤面多頭亮點。

人工智慧（AI）伺服器需求暢旺，帶動CoWoS先進封裝需求持續供不應求，台積電在法說釋出明年產能仍以較今年倍增為目標，相關供應鏈率先強勁反攻，京鼎、均豪、穎崴、旺矽等股價攜手亮燈漲停，法人買盤回補扮演主要關鍵。

扇出型面板級封裝（FOPLP）概念股多頭指標鑫科，目前主要獨家供應合金載板給台灣面板廠、歐洲半導體廠等客戶，群益投顧看好下半年出貨量倍增，明年更上一層樓，加上開始認列中鋼精材獲利，本波股價僅拉回至月線就止跌回穩，昨日攻頂收79.2元，收復所有均線。