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台股融資已顯著瘦身 台新投顧副董李鎮宇指「低接時機已到」
台股今日大跌1800多點,台新投顧副董事長李鎮宇認為,在融資斷頭有效減肥下,指數跌深隨時醞釀反彈,認為投資人對台股可開始逐步逢低承接。他認為,雖然未來三天融資斷頭不排除仍將持續,然而在快速減肥下,也將看到指數低點。
李鎮宇分析,事實上,短期台股表現完全已是籌碼與信心問題,根據過去經驗,融資斷頭壓力到尾端,市場將快速去槓桿,融資維持率會出現急降至最低,隨後指數將快速見到最低點,並嘗試跌深反彈。
此外,他也指出,基本面並未如市場擔心悲觀,包括前述美國總體經濟陷入硬著陸的機會仍低,且AI晶片遞延,但公版GB200仍會順利出貨,主要影響在非公版,整體主要AI伺服器影響有限,長期而言,AI硬體基礎投資是雲端廠商不得不的選擇,未來軍火競備賽持續下,AI製造股成長仍有機會,現階段僅僅是修正今年超漲的股價,未來仍期待相關AI伺服器廠商營收成長,且搭配今年加入生成式AI功能的蘋果新機,屆時將回復多頭行情,反而是在短期間,股價劇烈下跌將營造出台股逢低承接的機會。
李鎮宇也分析,短線市場其實過度反應,包括美國7月非農數據實受到颶風氣候因素干擾,造成暫時性失業人數大幅增加,他建議不要對單月數據過度反應,此外,近期公布2Q24美國GDP成長率仍達2.8%,仍顯示美景氣仍具韌性。再加上大科技巨頭財報多優於預期,截至2日來看,市場仍上修科技股未來獲利預期,顯示科技類股獲利動能持續,加上美國那斯達克指數從七月高點下修10%,顯示市場已部分反映對AI風險及科技股估值的擔憂。
至於市場擔憂伊朗打擊以色列,李鎮宇認為,雖因此使中東地區上升至區域戰爭衝突,但根據過去經驗顯示伊朗打擊以色列多自我克制,若後續打擊範圍未擴大,市場擔憂情緒將有望降溫。
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