美科技股強漲激勵台股早盤走揚逾400點 台積電上漲35元開969元

台股1日開盤指數為22,546.4點，上漲347.05點，早盤漲逾400點，最高來到22,652.21點。台積電（2330）開盤價為969元，上漲35元。

群益投顧表示，今年元月、4月大盤兩次回檔，皆在季線附近止跌回升，近期失守季線已經四天，是多頭是否能重掌兵符的觀察重點。全球主要央行周和科技大廠財報將結束，有望打破觀望氣氛；若站回季線補量，可以期待一段反彈，但沒有擴量的反彈皆須保守。搶短以相對抗跌又有波動價差的先進封裝及營建類股為主。

操作題材可留意：

1.日圓升值受惠族群─日本央行升息15基點，每季購債規模減少4千億，日幣匯率升破151關口，有利工具機、汽車零組件、PCB、被動元件四大族群。國巨（2327）樂觀看待AI應用的動能及後市展望，法說會後帶旺被動元件。工具機還有切入機器人應用的新題材，高鋒（4510）、和大（1536）、百德（4563）、直得（1597）、福裕（4513）在日本央行宣布升息後多方表態；北京8月下旬世界機器人大會有可能成為催化事件。

2.先進封裝急跌買盤搶進場─受惠AI晶片所帶動CoWoS先進封裝供不應求的情況可能延續到明年，近期台積電法說也提及持續研發FOPLP技術，預期三年後技術可成熟。由於未來發展具想像空間，近日半導體相對抗跌大多屬於先進封裝板塊如弘塑（3131）、鑫科（3663）、晶彩科（3535）、東捷（8064）、友威科（3580）、均華（6640）、均豪（5443）、昇陽半（8028）、大量（3167）等。

統一期貨表示，檢視選擇權金流，外資布局 0.41 億元偏多部位，自營商則布局 0.47 億元偏多部位。選擇權未平倉部分，8 月 W1 週選價平近九檔賣權最大未平倉上升 200 點至 22,000 點，買權最大未平倉上升 100 點至 22,300 點，最大 OI 區間上移偏多。期貨方面，外資夜盤減碼2,820口空單，日盤則加碼167口空單，未平倉淨空單降至39,026口；十大特定法人大幅減碼3,225口空單至19,555口。