致茂、世芯、創意 瑞銀按讚

瑞銀證券在最新出具的「亞洲半導體產業」報告中指出，為滿足商用繪圖處理器（GPU）與特殊應用IC（ASIC）的強勁需求，預估先進封裝CoWoS產能將持續擴大。在亞洲中小型公司中，致茂（2360）、世芯-KY及創意等三家台廠可望受惠。

報告指出，GPU占CoWoS消耗量達53%，ASIC則占47%。為滿足這兩者強大需求，CoWoS產能將從去年第4季每月的1.66萬片，預估將提升到今年第4季的每月4.5萬片，進一步提升到2025年第4季的每月6.5萬片。到2024-2025年，產能利用率將維持在高達100%的水準。

報告指出，此擴產主要仍由台積電主導，以支持輝達Blackwell的快速增長。台積電今年第4季產能預估可達每月4萬片，明年第4季則是5.5萬片，轉向CoWoS-L。艾克爾（Amkor）在今年第4季產能預估為每月1萬片，在CoWoS市占率近20%，仍是第二大供應商，再來則是日月光投控及英特爾逐漸增加產能因應。

在半導體供應鏈中小型股中，瑞銀仍持續看多致茂。致茂為輝達提供系統級測試工具及先進封裝擴展的量測工具，帶動強勁的獲利成長前景，且利多尚未反映在股價上，分析師的預期也仍有上調空間。

在IC設計服務方面，瑞銀看好世芯-KY及創意。世芯-KY下檔空間有限，原因是亞馬遜以每股2,382元的價格投資世芯-KY，且投資人對於世芯-KY的預期仍低，以2025年的預估獲利來推算，本益比只有25倍。

至於創意，瑞銀認為，創意將受惠於專案增多，來自於微軟的業務成長，以2025年的預估獲利來推算，預估本益比回到40倍。另外，傳統伺服器前景轉好，加上網路交換器的補庫存及新專案增加，都有利於創意前景。