陳奕光專欄／CoWoS設備鏈 乘勢布局

輝達執行長黃仁勳說：「台積電晶圓價格太低了」，再度震驚市場，外資分析師再度上調台積電（2330）目標價，台積電股價應聲大漲。我們認為黃仁勳的說法，應是準備好台積電未來在3奈米、4奈米及CoWoS製程上進行價格調整。

由於AI需求仍供不應求，因此應能順利轉嫁給AI晶片客戶，而輝達近期法說會也指出企業客戶、各國主權雲、二線資料中心客戶需求也開始明顯提升。

台積電本次股東會也指出，仍維持原先法說展望。半導體產業成長（不含記憶體）至10%，晶圓製造產業成長10-20%，台積電仍將優於市場預期，並預估逐季成長，成長幅度約落於20-25%（美元營收）。

在未來展望方面，公司也指出，AI需求比一年前預期強勁。就我們在供應鏈訪查，台積電目前仍積極擴充CoWoS產能，年底預計擴增到3-4萬片，25年擴充到6萬片。因新世代AI晶片尺寸變大，因此AI晶片供應仍處於吃緊狀況。

我們認為，台積電通常在下半年開始與客戶進行2025年議價，本次應該順勢調整先進製程晶圓和先進封裝價格，有利於公司未來25-26年長期毛利率53%目標，使市場更有信心，另外AI晶片獨供地位也讓市場認同長期本益比趨勢應要逐季往上。

目前市場對於台積電未來二年EPS共識大約在48、60元，即使以明年EPS來看，目前本益比為18倍，仍低於長期本益比中值的20倍；如以ROE來看，台積電明年ROE更達20%以上，因此台積電長期而言股價仍具上漲空間。

除台積電外，因應CoWoS產能持續擴增，預計先進封裝市場未來前景仍一片美好。根據Yole Développement的產業分析報告顯示：2021年先進封裝市場規模為380億美元，其中先進封裝的市場占所有IC封裝市場44%，預計2027年先進封裝市場將成長至650億美元，換算年複合成長率10%，且占據所有IC封裝的市場份額將成長至50%以上。

我們認為仍可關注台積電相關CoWoS設備供應鏈，預計業績將隨著產能擴增而開始貢獻營收，可留意挑揀機的均華（6640）、點交機相關的萬潤、惠特、易發，和濕製程機台的辛耘和弘塑、CoWoS代理設備的雷科等。（作者是第一金投顧董事長）