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大啖各國政府建晶圓廠紅利 上游半導體ETF後市可期

新建晶圓廠受惠設備供應商。(資料來源:DIGITIMES、Bloomberg、中國信託投信整理)
新建晶圓廠受惠設備供應商。(資料來源:DIGITIMES、Bloomberg、中國信託投信整理)

受惠於中國大陸單挹注、台積電(2330)赴日設廠等利多支撐,日本最大半導體設備商東京威力科創29日以每股36,870日圓作收,創下歷史新高。中信上游半導體(00941)經理人葉松炫認為,隨全球加速組半導體供應,預期晶圓廠將雨後春筍般出現,半導體上游設備及材料商可望大啖各國政府建晶圓廠紅利,後市表現可期。

中信上游半導體(00941)經理人葉松炫指出,在半導體應用領域越來越寬廣的趨勢下,美國、韓國、日本等國家接連祭出半導體產業投資獎勵計畫,帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長。根據國際半導體產業協會(SEMI)估計,2024年全球半導體業將有42座新晶圓廠投產,推高上游設備及材料供應需求,市場規模將有望迎來雙位數成長。

面對全球主要國家對晶圓廠興建計劃勢在必行,從DIGITIMES推估來看,新建一座晶圓廠平均費用達100億美元,其中晶圓製造設備就占了逾一半的金額、來到65%,至於封裝測試設備也占了12%。

更引人注目的是,在這波晶圓興建潮下,進一步觀察受惠的設備供應商發現,市占率前五大公司,由應用材料、艾司摩爾、科林研發、東京威力科創、科磊包辦,均是中信上游半導體(00941)前十大成份股,至於封裝測試設備商市占率前五大公司中,也有愛德萬、Disco、泰瑞達、ASM共四家是中信上游半導體(00941)成份股。

中信上游半導體(00941)囊括了半導體主要產業鏈的晶片製造神隊友,成份股不僅擁有關鍵技術的設備廠,還有掌握獨家專利的材料商,可望大啖各國政府建廠商機,提供給想要參與半導體新趨勢的投資人另一種選擇,有機會搶賺「芯」財富。

ETF 半導體 晶圓廠

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