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高盛:看好五檔ODM 股 受惠於AI伺服器增加及PC復甦

就CCL來說,供需符合高盛的預期,但平均售價可望轉強,原因是來自於人工智慧(AI)伺服器的需求改善。路透
就CCL來說,供需符合高盛的預期,但平均售價可望轉強,原因是來自於人工智慧(AI)伺服器的需求改善。路透

高盛證券發布「大中華科技股」報告指出,半導體及零組件族群價格趨穩。不過,由於終端需求復甦的能見度仍有限,加上部分半導體產品的產能增加,預期大多數半導體/零組件族群在2024年價格不會快速復甦。

高盛認為,經過去年下半年以來的價格修正及庫存消化之後,包括晶圓代工廠、功率半導體、CMOS影像感測器(CIS)、封測代工(OSAT)、矽晶圓、銅箔基板(CCL)及ABF載板等的價格終於止跌回穩。

高盛正面看待智慧機短期的回補庫存動能,但伺服器及個人電腦(PC)在2024年的復甦速度會高於智慧機,主要受惠於新產品(Win11、英特爾Eagle stream、生成式AI)周期推動。

高盛對台灣ODM廠實施首評,看好廣達(2382)(目標價270元)、緯創(目標價136元)、緯穎(2,129元)、技嘉(345元)、華碩(506元),都給予買進評等。在其他半導體及零組件股方面,高盛持續看多台積電、聯發科、日月光投控、欣興、台燿、台光電等。

依據高盛的調查,在晶圓代工方面,相較於今年3月,最近8吋晶圓的價格壓力仍在,但台積電及聯電的12吋晶圓價格仍相當穩定。在功率半導體方面,需求仍疲弱且供給持續增加,價格走勢趨弱。CIS同樣也受到需求疲弱所影響。

就CCL來說,供需符合高盛的預期,但平均售價可望轉強,原因是來自於人工智慧(AI)伺服器的需求改善。矽晶圓的現貨價持續疲軟。ABF載板今年下半年的價格展望符合預期,需求則可能在今年年中觸底。OSAT的需求逐漸復甦,整體價格也趨於穩定。

AI 半導體 矽晶圓 高盛

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