半導體股第3季財報優劣不一 法人推薦這六檔

半導體示意圖。 路透
半導體示意圖。 路透

隨第3季財報出爐,法人評估,晶圓代工,及個人電腦、智慧手機、伺服器 IC等半導體次產業本業獲利優於預期,推薦順序為晶圓代工、記憶體、IP/設計服務,主要個股台積電(2330)、聯電、南亞科、創意、M31、穎崴等。

大型本國投顧表示,受惠個人電腦、智慧手機等急單挹注,中上游半導體本業獲利多優於或符合預期,其中,晶圓代工股本業獲利獲匯兌收益挹注,表現超標;個人電腦、面板、手機及伺服器 等相關IC 廠商營收亦優於預期。

IC 設計服務/IP部分,基於營收變化受開案時程及客戶量產所影響,終端需求及景氣衝擊相對有限,其中,創意、力旺優於預期,智原、M31 符合預期。

封測、測試介面、記憶體等財報則未如預期,主要原因包括客戶備貨態度保守、消費性電子需求仍然疲弱等。

法人分析,環球晶營收季減 3%,符合預期,反映供應鏈進入庫存調整、晶圓廠縮減資本支出等負面效應,然 LTA有助穩定營收獲利;設備廠整體產業季持平、年減 10%,但台積電相關廠務工程仍具支撐。

展望第4季,景氣回溫動能逐漸顯現,法人表示,廠商已見到需求回穩的早期跡象,先進晶圓代工產業單季營收季增 10%至15%、成熟製程業者季減 5%至10%; IC 設計業者中,個人電腦、面板、網通IC 族群預期將季減約 3%至5%,手機 IC 受惠終端復甦預期,可望季增13%。

封測業者因智慧手機與記憶體客戶持續進行庫存調整,廠商營收季增、減幅度大多落在5%以內;記憶體業者隨產品均價跌勢逐漸收斂,出貨量回升,營收季增幅將達雙位數 10%至20%;矽晶圓業者因營運表現落後於整體產業,8吋及12 吋矽晶圓遞延出貨,預估將呈現季減。

晶圓代工 智慧手機 營收

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