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AI晶片吹自研風 台積受惠

全球科技巨擘擴大自研ASIC晶片已形成趨勢。分析師指出,台積電(2330)將是最大受惠者,加上HPC將持續帶動2024~2025年業績成長,因此持續看好台積電營運後市。

法人機構表示,科技大廠加快自研腳步與輝達(NVIDIA)旗艦級微處理器H100 GPU競爭,降低成本及減少對輝達AI晶片的依賴。其中,微軟、OpenAI、特斯拉、谷歌、AWS、Meta積極研發自家用AI晶片,包括微軟推出Maia,Meta的MTIA及Amazon自研晶片均準備就緒。

其中,AI晶片吹自研風,台積電是最大受惠者,另外,IP廠世芯-KY、創意、智原,甚至記憶體等業者也有機會受惠。

Maia有機會在2024年初投入微軟數據中心使用,其由台積電操刀,5奈米製程;ChatGPT開發商OpenAI也正尋求自製AI晶片。谷歌自今年下半年加速自研TPU導入AI伺服器,年增上看逾70%;AWS推出自研晶片將支援的新Amazon EC2執行個體;Meta首款自研AI晶片MTIA最快2025年推出,採台積電N7製程。

同樣採台積電N7的特斯拉Dojo D1,單一晶片尺寸達645平方毫米,堪稱巨型超級晶片,市場傳聞世芯-KY拿下AWS、Meta等ASIC訂單,台積電CoWoS供不應求改善,世芯-KY在N3專案取得CSP大廠二至三項專案,AI ASIC專案成長動能強。

AI 台積電 晶片

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