翔名搶商機 兩岸擴產

翔名（8091）董事長吳宗豐昨（19）日表示，今年啟用的南京廠產能將持續拓展、並布局馬稠後工業園區新廠。同時透過併購日商芝和精密搶進SIC及光學元件，並強化航太特用及醫材等非半導體市場。

翔名昨天參加犇亞證券舉辦的法說會，針對各界關切美國對大陸擴大晶片與設備管制措施，吳宗豐表示，設備廠10月7日前已接訂單不會受影響，但之後新單會受到什麼樣限制，目前尚無確切資訊。

吳宗豐說，他在半導體產業近40年，以往遭遇到的景氣循環都是純經濟因素。然而，地緣政治干擾對2023年半導體市場展望相對較難預測，因而設備零件業可能有意外情況，這次是政治因素，廠商無法判斷。

半導體設備耗材廠翔名因應去年啟用的三廠產能將滿載，日前再以公開標售方式， 以2.98億元向嘉義縣政府取得馬稠後產業園區後期產業用地約5,410坪，將用於新設廠房，就近服務半導體客戶在南台灣擴產需求。

翔名表示，該土地預計2023年底取得，2024年展開建廠、2025年下半年裝機試產，規劃2026年量產。

因應大陸半導體市場崛起，配合客戶設置南京生產據點，今年受封城影響，裝機時程延宕，在第2季取得工廠登記及財產證，展開試量產作業，相關半導體製程設備的耗材產品待客戶驗證完成即導入量產，爭取大陸半導體製造市場成長商機。

翔名上半年合併毛利率38.24%，稅後純益1.99億元，年增192.9%，每股純益4.43元；前九月合併營收14.84億元，年增30.9%。