里昂：年底再布局半導體

本波半導體下行周期較上一次久，隨晶圓代工逐步放量，IC設計業者面臨下游廠商縮減訂單和砍價壓力，里昂證券認為半導體將續修正，布局時點應待年底，次產業中，智慧型手機、電源管理IC、面板驅動IC、PC相關IC等前景不佳，伺服器、WiFi等則相對有發揮空間，看好瑞昱（2379）、信驊，並建議避開聯詠、矽力*-KY。

里昂表示，目前整體半導體庫存天數為104天，而此次半導體景氣下行時間將費時1.5年，較2019年的下行時間還要久：2019年整體半導體庫存天數為95天，產業下行期約12個月；主要原因有高通膨、高庫存天數、疫後消費行為改變、缺乏技術革新催化新商機，如4G轉換至5G，以及華為等陸系品牌庫存受美中貿易戰的影響而居高不下。

預期未來半導體供應鏈未來將持續面臨更嚴峻的庫存修正，同時，毛利率將因產業供需市況回歸常態後而有所下降。

M2-credit、PMI等數據為半導體營收先行指標，相關指數下滑趨勢顯示未來數季半導體營收將難有起色；若二線IC設計業者營收回彈的話，則整體半導體產業可望在隨後一至二個季度內落底，惟目前尚未出現任何跡象顯示二線IC設計業者營收有恢復的情況。

台灣半導體指數（TWSE SCI Index）本益比約為12倍，為2015年來的低點，但目前並非低接的時機，因基本面修正的利空尚未完全反映，股價未來仍有下行的風險，且從評價面來看，基於半導體產業下行時間較過去久，使得半導體股評價空間受限。

據過往經驗，台灣半導體指數本益比能領先半導體營收表現五至八個月，而在庫存去化結束時點、同時也代表了半導體營收落底時點，最快可出現在明年第2季的情況下，研判本益比可望在今年第4季至明年首季期間落底，而屆時也才是積極掌握半導體股投資的良機。