專家：台積產能不看淡

近期由於消費性電子、手機、NB需求不振，部分IC設計業者開始下修晶圓廠訂單，法人機構認為，二線晶圓廠由於缺乏議價能力將首先受到衝擊，台積電（2330）由於製程技術領先、轉單效應讓今年下半年產能利用率仍處於滿載水準。

國泰證期顧問處經理蔡明翰、台新投顧協理范婉瑜認為，即使客戶在下半年進行庫存調整，預估可能調整至明年上半年，但客戶需求仍大於台積電產能，台積電預估第3季美元營收將季增11.2%，市場估計為6,000億元、季增12.3%，淨利約2,650億元，季增12%，每股稅後純益（EPS）有10.2元的好表現。其中，主要成長動能仍是來自HPC，同時台積電上修全年展望，由原本的30%至35%。

法人機構指出，在世界先進、力積電方面，由於消費性電子持續不景氣，面板產業已經面臨虧損壓力，連帶對驅動IC需求降低，世界先進LDDI、SDDI過去營收占比分別為30%、10%。

由於聯詠庫存水位高達六至九個月，Himax也於6月分調降第2季財測至季減22~27%，並於第1季底從晶圓代工廠砍單下，世界先進主要受到影響的為新加坡廠。雖過去兩年世界先進大量採購metal機台，能夠多接PMIC，但由於新加坡廠缺乏支援，將使第3季產能利用率下滑。

力積電目前比較弱勢的產品包含HV、CIS、Special DRAM，雖然有部分工規產品PMIC替補，但換線時間仍須一至二個季度，預估第3季整體產能利用率將會受到影響。

法人機構並表示，美國國會日前通過520億美元晶片法案，此為繼一年前通過強化與中國半導體競爭的第1版本法案後，延宕已久的後續立法行動，目前台積電的美國廠將依照實際進度進行但因為設備交期遞延，實際尚可量產時間點上落在2024年。