台積、聯發科 高盛喊買

高盛證券最新報告分析可擇優布局的台系科技供應鏈，喊買台積電、聯電、世界先進等晶圓代工，與聯詠、聯發科等IC設計，以及南電、欣興、景碩等ABF，與台燿、台光電等CCL，以及國巨等被動元件等個股。

晶圓代工產業能見度高，在供應鏈中為供需最為緊俏的一環，高盛預期今年全年將維持如此市況。

高盛分析，高效能運算、5G、虛擬貨幣將是先進製程主要的需求來源，而驅動IC、電源管理IC、伺服器IC等則會持續拉動成熟製程需求；成熟製程，尤其是八吋晶圓，是供需最為吃緊的領域。儘管產能將逐步增加，下半年供給狀況改善，但晶圓代工需求整體來說仍供不應求。

聯電、世界先進自本季起價格上漲10%、7%，台積電先進製程以及成熟製程今年上半年價格各可成長5%、10%，高盛以此重申台積電、聯電、世界先進買進評等。

而在IC設計等fabless業者部分，高盛分析，電源管理IC、WiFi、車用、數據中心、5G，甚至是面板驅動IC等需求不墜，預期主要無廠半導體公司首季營收季增表現應可以持平或僅小幅衰退，整體IC設計業者首季表現將優於歷史同期，高盛最看好聯詠以及聯發科。

委外封測代工廠上，高盛看好長期表現可受惠於高效能運算、5G、人工智慧、電動車。不過目前後端封測廠訂單波動，能見度有限，高盛產業今年營收將成長5.7%，較IC設計、晶圓代工各成長12%、25%來得少。重申對頎邦賣出評等，認為展望不若同業，對日月光投控和京元電子維持中立評等。

高盛檢視ABF、智慧型手機、PC、CCL、MLCC等產業。認為在用量增加以及規格升級下，ABF在今年將更形緊俏，供給缺口將由去年的15%提高至今年的20%，重申南電、欣興、景碩買進評等，目標價各為1,150、400、400元。