野村：半導體供不應求

外資野村證券出具最新報告指出，整體科技產業營運動能佳，但終端需求出現分歧，預期半導體今年上半年供不應求，今(2022)年全球半導體產值可成長8.5%、來到5,900億美元，而手機、伺服器組裝等終端供應鏈則因缺料或需求不振而維持疲軟。

野村指出，台灣科技股去年11月營收年增5.5%，表現強勁穩步，但各產業終端需求已見分歧，例如，半導體需求仍高，但智慧型手機和伺服器組裝需求則因缺料而持平或衰退。

目前半導體出貨量已隨在馬來西亞等地的半導體後端供應鏈產能回復過往水準後而增加，儘管如此，電動車所需的半導體仍供不應求，半導體成熟製程市況緊俏，預期半導體供給吃緊將至少延續至上半年，下半年隨部分存貨陸續消化，半導體緊俏的情況將會緩解。

野村分析半導體產值2021年可年增23.6%，2022年則可年增8.5%，伺服器供應鏈受缺料影響，預期伺服器2021年出貨量年增4.8%，2022年年增8%，2021年出貨產值年增7.3%，2022年年增12%。

智慧型手機方面，受高頻元件等零組件缺貨影響，蘋果智慧型手機2021年出貨量有限，而儘管中國智慧型手機市場已見復甦，但復甦力度有限，預期全球智慧型手機2021年出貨量年增5.0%，2022年僅會年增2.7%。

野村預期，5G智慧型手機將持續增長，2021年可出貨5.2億支，2022年則可年增41%至7.3億支，將占全球智慧型手機出貨量的53%。

野村看好半導體股可望持續在首季走強，其中晶圓代工、智慧型手機晶片、伺服器、PC、高速運算、高速傳輸、雲端及中國半導體在地化受惠供應鏈等，都是半導體產業焦點。