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欣興、景碩 目標價上修

台股。本報資料照片
台股。本報資料照片

ABF載板供不應求持續引發關注,里昂證券昨(6)日表示,欣興新產能逐步導入將帶動ABF產能大幅提升,加上BT載板也出現供給缺口,預期欣興展開一波高成長,上修其目標價至190元;高盛同步看好高階載板需求,有利景碩的報價上調,且和台光電均受惠蘋果大單挹注,兩檔爆發力都值得期待,目標價雙雙上修。

PCB產能緊缺,外資圈上修不斷,里昂對欣興的目標價僅次於高盛喊的205元,而高盛日前才上修景碩目標價至265元,已經排行市場第一高,昨日再上修喊「三字頭」300元。

至於高盛對CCL廠台光電目標價從260元升至285元,也是市場領先的高價。但昨日台積電大漲,多數電子股逆跌,欣興終場跌0.5元收154.5元,台光電跌1元收231元,僅景碩帶量上漲,和同為「ABF三雄」的南電分別創下229元、453.5元掛牌新高。

里昂表示,欣興ABF新增產能的良率提升快於預期,正值產業旺季,報價上漲,第3季起便會產生可觀貢獻。

原本里昂預估,欣興第3季季增11%,現預估可成長19%,單季營益預估34億元,也高於市場預期16%。同時看好在擴產挹注下,第4季到2023年的年成長幅度連續達20%之上,獲利表現三級跳。

里昂進一步表示,近期BT載板受到手機需求減弱衝擊,但欣興產能已快速被其他訂單填補,同時欣興因應RFPCB的需求調整,也陸續將產能移轉到伺服器HDI板和ABF載板,營運成果將優於預期,市場財測看升。

景碩方面,高盛點名,美系伺服器客戶CPU大單導入、ABF及BT載板價格上調、英特爾和超微等增加先進封裝需求,加劇ABF載板供不應求,加上下半年到明年5G基地台布建,拉抬高階載板動能等四大利多加持,提高景碩中長線的獲利成長性。

以今年第3季來說,高盛對景碩獲利預測較市場高出四成以上,全年每股稅後純益(EPS)預估達8元,明、後年挑戰11元、15元。

高盛上修台光電,則驚艷於8月營收優於預期,凸顯蘋果訂單的效益突出,伴隨伺服器產品動能提升,上調其毛利率預測。

欣興 台光電 高盛

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