IC設計、矽晶圓族 強彈

台股示意圖。本報資料照片
台股示意圖。本報資料照片

受惠美股持續反彈及三大法人偏多操作,台股昨(25)日重登半年線、17,000點關卡,半導體股同步轉強,尤其易於拉抬的世芯-KY(3661)、環球晶等IC設計與矽晶圓族群強力點火,躍居短多注目焦點。

美那斯達克、標普指數連創新高,與台股關聯密切的費半亦站回月線,添增多頭信心,加上台積電傳出10月起將全面調漲代工價格,激勵昨日晶圓代工、矽晶圓、IC設計、ABF載板等相關半導體族群強強滾,帶動大盤連三日收高。

圖/經濟日報提供
圖/經濟日報提供

雖然近期終端市場傳出雜音,但法人分析,全球半導體廠伺服器及汽車應用等相關庫存仍低於平均水準,手機庫存也尚屬合理,持續看好受惠於5G、AI、高速傳輸等產業發展趨勢明顯的IC設計、IP相關個股。

IC設計族群方面,昨日盤面以籌碼較輕、主力易於拉抬的中小型股彈力最強,點序、笙科、凌通等亮燈漲停,至於宏觀、聚積、晶心科、通嘉、世芯-KY等漲幅也在5.3%至7.9%不等。

矽晶圓大廠環球晶高層釋出明年訂單能見度相當高、長約價格上漲趨勢顯著、碳化矽需求比預期強勁等多項正面看法,激勵環球晶、中美晶強勢攻頂,台勝科漲3.3%收185.5元,拉出連四紅,而與第三代半導體關聯較深的合晶、嘉晶也強攻。

展望後市,法人指出,台股重返半年線,短線止跌回穩,但本波回檔甚深,預期仍需時間整理,反彈過程可能呈現「驚驚漲」格局,明年獲利能見度高的電子股,或為後續反彈要角,欲追價強勢股需提防隔日沖賣壓以降低短套風險,現階段資金比重維持五至六成為宜。

矽晶圓 半導體

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