IC設計、矽晶圓族 強彈

受惠美股持續反彈及三大法人偏多操作，台股昨（25）日重登半年線、17,000點關卡，半導體股同步轉強，尤其易於拉抬的世芯-KY（3661）、環球晶等IC設計與矽晶圓族群強力點火，躍居短多注目焦點。

美那斯達克、標普指數連創新高，與台股關聯密切的費半亦站回月線，添增多頭信心，加上台積電傳出10月起將全面調漲代工價格，激勵昨日晶圓代工、矽晶圓、IC設計、ABF載板等相關半導體族群強強滾，帶動大盤連三日收高。

雖然近期終端市場傳出雜音，但法人分析，全球半導體廠伺服器及汽車應用等相關庫存仍低於平均水準，手機庫存也尚屬合理，持續看好受惠於5G、AI、高速傳輸等產業發展趨勢明顯的IC設計、IP相關個股。

IC設計族群方面，昨日盤面以籌碼較輕、主力易於拉抬的中小型股彈力最強，點序、笙科、凌通等亮燈漲停，至於宏觀、聚積、晶心科、通嘉、世芯-KY等漲幅也在5.3%至7.9%不等。

矽晶圓大廠環球晶高層釋出明年訂單能見度相當高、長約價格上漲趨勢顯著、碳化矽需求比預期強勁等多項正面看法，激勵環球晶、中美晶強勢攻頂，台勝科漲3.3%收185.5元，拉出連四紅，而與第三代半導體關聯較深的合晶、嘉晶也強攻。

展望後市，法人指出，台股重返半年線，短線止跌回穩，但本波回檔甚深，預期仍需時間整理，反彈過程可能呈現「驚驚漲」格局，明年獲利能見度高的電子股，或為後續反彈要角，欲追價強勢股需提防隔日沖賣壓以降低短套風險，現階段資金比重維持五至六成為宜。