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擴產受惠族 營運添動能
受惠5G、數位轉型等需求,以及產業自主化趨勢帶動,近來半導體、印刷電路板(PCB)等廠商掀起擴產潮,包括漢唐(2404)、京鼎、萬潤、迅得等相關設備材料廠雨露均霑,未來幾年營運動能無虞。
隨晶圓雙雄、三星、英特爾、中芯等國內外半導體廠積極擴充產能,國際半導體產業協會(SEMI)日前調高今、明年全球半導體設備支出規模,分別攀高至952億、1,013億美元,連二年締造歷史新猷。
其中,台積電基於維持先進製程領先優勢,宣布未來三年資本支出調高至1,000億美元,擁有本土化採購優勢的漢唐、家登、京鼎、萬潤、弘塑、世禾、辛耘、迅得等台積電大聯盟更是如魚得水,營運跟著水漲船高。
台積電赴美國亞利桑那州建廠,市場日前傳出無塵室及機電系統相關工程案達500億元,已敲定由漢唐取得最大包工程,帆宣也接到部分訂單,可望挹注兩家公司明年業績。
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