台積再奪英特爾大單 估全年EPS逾22元、法人喊買

路透
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英特爾將領先蘋果,率先採用台積電(2330)最先進的3奈米(N3)製程;雖台積電先前法說會表示,N3量產首年主要動能來自智慧型手機,但法人機構指出,台積電是現在擁有10nm以下高階製程的唯一純晶圓代工廠,良率又高於競爭對手,高階製程市佔率高,因此,維持買進的投資評等。

英特爾與台積電的先進製程合作,終於拍板定案;台積電供應鏈透露,英特爾將領先蘋果採用採用台積電最先進的N3製程,明年2月在台積電18b廠開始投片,成為全球第一個採用N3製程客戶,並預計7月放量生產,比原預定時程還早一年。

國內多家大型法人機構表示,日媒在7月已報導台積電N3製程,將由蘋果和英特爾率先採用,預定明年下半年進行商業量產,而且蘋果iPad可能是台積電N3晶片的首發裝置。明年年問世的iPhone出於時程因素,將使用過渡版N4製程;目前消費產品最先進的晶圓製程是台積電N5,iPhone 12處理器全數採用N5製程生產。台積電N3和N5相比,N3運算效能提高10%~15%,能源消耗降低25%~30%。

此外,月前台積電法說,也透露N3按照計畫開發且進度良好,已開發完整平台支援高效能運算及智慧型手機應用,相較N5,N3量產第一年會有更多新產品設計定案,預計2021年試產,明年下半年量產。魏哲家指出,N3量產首年主要動能來自智慧型手機,明年下半年量產的時程,是與客戶共同決定、也是最符合客戶需求,HPC平台也將是未來5年N3製程的重要動能。

分析師表示,英特爾不是第一次跨入晶圓代工的領域,成功是否仍需時間的驗證。現在全球晶圓代工7nm以下量產只有台積電和三星,雖英特爾製程技術實力不輸台積電,更在三星之上,但目前各方質疑的是,英特爾自身製程架構、平台轉換依舊不是很順,加上和三星也面臨一樣問題,就是與晶片廠如Qualcomm、NVIDIA,甚至與投入晶片研發的Google、AWS等也是競爭關係。

台積電是現在擁有10nm以下高階製程的唯一純晶圓代工廠,良率又高於競爭對手,高階產能全球最多,競爭力優於同業,台積電提高2021年半導體產業預估至年成長17% ,晶圓代工則為年成長20%。台積電今年美元營收目標年成長大於20%,2021年成長動能來自5G和HPC需求增加,以及7、5nm製程營收貢獻上揚,市場預估全年每股獲利(EPS)有望逾22.6元。

台積電 晶圓代工廠 英特爾

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