景碩、華通利多 法人叫好

PCB迎旺季，法人上修不斷，摩根士丹利指出，載板大廠景碩（3189）ABF、BT載板受惠市場需求強勁，訂單能見度拉長，尤其ABF載板已和客戶洽談2023年長約，目標價上修到170元；大型投顧則看好美系手機拉貨，加上新產能開出，華通營運谷底翻升，升評為「買進」，目標價54元。

摩根士丹利及國內法人報告皆為22日發布。終端需求帶動ABF、BT載板相繼供不應求，摩根士丹利表示，目前景碩ABF載板訂單能見度拉長到年底，且在客戶持續搶進，紛紛協助景碩擴產包下產能，近期景碩洽談長約甚至已談到2023年，BT載板能見度也較先前拉長，滿排到10、11月。

由於需求增強，摩根士丹利將景碩2019-2023年ABF載板收入複合成長預測自25%上修到36%，並預期今年景碩ABF載板綜合（blended）報價成長10%，2022-2023年再成長0-5%。

國內投顧指出，華通近期營運受手機需求調整，第2季EPS恐下滑到0.55元，季減三成，不過隨美系客戶手機拉貨，華通重新報價，第3季旺季獲利率可望大幅改善，配合重慶二廠HDI產能下一季量產，小幅貢獻營收3-5%，獲利將有倍增表現，單季EPS預估1.34元。