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景碩、華通利多 法人叫好
PCB迎旺季,法人上修不斷,摩根士丹利指出,載板大廠景碩(3189)ABF、BT載板受惠市場需求強勁,訂單能見度拉長,尤其ABF載板已和客戶洽談2023年長約,目標價上修到170元;大型投顧則看好美系手機拉貨,加上新產能開出,華通營運谷底翻升,升評為「買進」,目標價54元。
摩根士丹利及國內法人報告皆為22日發布。終端需求帶動ABF、BT載板相繼供不應求,摩根士丹利表示,目前景碩ABF載板訂單能見度拉長到年底,且在客戶持續搶進,紛紛協助景碩擴產包下產能,近期景碩洽談長約甚至已談到2023年,BT載板能見度也較先前拉長,滿排到10、11月。
由於需求增強,摩根士丹利將景碩2019-2023年ABF載板收入複合成長預測自25%上修到36%,並預期今年景碩ABF載板綜合(blended)報價成長10%,2022-2023年再成長0-5%。
國內投顧指出,華通近期營運受手機需求調整,第2季EPS恐下滑到0.55元,季減三成,不過隨美系客戶手機拉貨,華通重新報價,第3季旺季獲利率可望大幅改善,配合重慶二廠HDI產能下一季量產,小幅貢獻營收3-5%,獲利將有倍增表現,單季EPS預估1.34元。
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