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信驊EPS挑戰100元?滙豐上修目標價至2,350元

信驊董事長林鴻明。報系資料照
信驊董事長林鴻明。報系資料照

後端產能短缺有解,滙豐證券27日報告指出,信驊(5274)受惠後端產能增加,原本難產的BMC晶片可望進一步放量,推估第2季出貨提升到300萬顆以上,有利2、3季營收大幅躍升,加上BMC晶片長線滲透率看增,出貨價量齊揚為大趨勢,將信驊目標價自2,150元上修到2,350元;激勵信驊27日大漲重返2,000元關。

滙豐對於信驊的目標價排行外資圈第二,最高是美銀證券先前把信驊喊到2,400元,另摩根士丹利、野村證券也都喊上2,000元,信驊股價站穩2字頭已成共識。

值得注意是,滙豐對於信驊的財測高度樂觀,除了上修今、明年每股純益(EPS)達41元、62元,首度提出2023年預測,EPS更高達92.5元,不僅刷新外資圈對台灣IC設計股的獲利預估,若信驊表現一如預期強勁,還可能成為股王大立光(3008)後,再有公司挑戰大賺10個股本。

滙豐表示,近期信驊晶片生產的後端產能增加,原本難產的BMC晶片打通任督二脈,第2季出貨將大幅成長。先前推估信驊第2季BMC出貨約280萬顆,現提高到330萬顆,季增幅從10%擴大到17%。

反映在信驊營收動能,由於BMC晶片是信驊主力產品,加上伺服器需求好轉,滙豐推估,公司第2季營收將較首季成長23%,第3季持續成長22%,遠高於市場推估兩季都成長15%。

滙豐進一步表示,信驊重拾營運動能後,未來兩年有望持續為雲端類股的領先指標,主因一、BMC的滲透率穩定提高且遊戲機和存儲需求愈來愈大,二、信驊非BMC晶片的業務也有突破發展,今年營收比重預估自去年的4%,翻一倍以上達到9%,三、英特爾Eagle Stream同步推動BMC的價格提高,未來平均售價(ASP)預估成長5-10%。

滙豐並補充,信驊近期致力開發迷你版BMC,簡稱BIC(Bridge IC),這類晶片是應用在雲端供應商新設計的主機板上的CPU附加卡,2022-2023年逐步放量的動能看好。整體推算,信驊於2020-2023年營收複合成長率達到41%,優於同期產業表現,也大幅高於信驊2018-2020年20%的成長率。

信驊 晶片 營收

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