瑞昱、世芯 盤面人氣旺

台股昨（19）日在大型電子股吹響反攻號角下，重登5日線15,716點，蓄勢再戰「萬六」關卡，搭上這波漲價風潮的IC設計族群扮演強勢指標，瑞昱（2379）、立積等更創歷史天價，匯聚盤面多頭人氣。

台股18日回測10日線有守，並拉長下影線，穩住多頭信心，加上昨日三大法人買盤回籠，包括晶圓雙雄、大立光、鴻海、聯發科等權值股率先表態走強，市場資金聚焦IC封測、IC設計、太陽能、記憶體、砷化鎵、自行車等業績題材股。

受惠全球景氣逐漸復甦，以及5G、高效能運算、電動車等市場需求熱絡，半導體產業從上游旺到下游，IC設計族群除去美化紅利外，晶圓代工產能吃緊，更使報價順利調漲，法人看好相關個股毛利率及獲利將水漲船高，進一步帶動評價上修。

瑞昱、立積兩檔通訊晶片股搭上這波WiFi 6題材順風車，法人大進小出，股價穩步盤堅，昨日分別收469元、546元，同步創掛牌後新高紀錄；同樣屬於大型IC設計股的聯詠，也因大尺寸驅動IC需求續強，帶動LDD IC／TDDI報價調漲，股價漲3.8%收410元天價。

中國大陸半導體自主化策略明確，晶片開發成為全民運動，包括世芯-KY等設計服務業者，以及力旺等IP供應商，去年接單一路滿載，法人預期今年營運可望更上一層樓，在法人買盤追捧下，股價維持高檔不墜。