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瑞昱、世芯 盤面人氣旺
台股昨(19)日在大型電子股吹響反攻號角下,重登5日線15,716點,蓄勢再戰「萬六」關卡,搭上這波漲價風潮的IC設計族群扮演強勢指標,瑞昱(2379)、立積等更創歷史天價,匯聚盤面多頭人氣。
台股18日回測10日線有守,並拉長下影線,穩住多頭信心,加上昨日三大法人買盤回籠,包括晶圓雙雄、大立光、鴻海、聯發科等權值股率先表態走強,市場資金聚焦IC封測、IC設計、太陽能、記憶體、砷化鎵、自行車等業績題材股。
受惠全球景氣逐漸復甦,以及5G、高效能運算、電動車等市場需求熱絡,半導體產業從上游旺到下游,IC設計族群除去美化紅利外,晶圓代工產能吃緊,更使報價順利調漲,法人看好相關個股毛利率及獲利將水漲船高,進一步帶動評價上修。
瑞昱、立積兩檔通訊晶片股搭上這波WiFi 6題材順風車,法人大進小出,股價穩步盤堅,昨日分別收469元、546元,同步創掛牌後新高紀錄;同樣屬於大型IC設計股的聯詠,也因大尺寸驅動IC需求續強,帶動LDD IC/TDDI報價調漲,股價漲3.8%收410元天價。
中國大陸半導體自主化策略明確,晶片開發成為全民運動,包括世芯-KY等設計服務業者,以及力旺等IP供應商,去年接單一路滿載,法人預期今年營運可望更上一層樓,在法人買盤追捧下,股價維持高檔不墜。
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