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晶圓代工產值 明年將創高

繼2020年晶圓代工成為稀缺資源後,2021年晶圓代工產值可望再創新高,年成長近6%。(本報系資料庫)
繼2020年晶圓代工成為稀缺資源後,2021年晶圓代工產值可望再創新高,年成長近6%。(本報系資料庫)

TrendForce旗下半導體研究處表示,繼2020年晶圓代工成為稀缺資源後,2021年由於各項終端產品仍有2%~9%不等的正成長,通訊世代交替,5G基站、WiFi6布局持續發酵,帶動相關零組件拉貨力道持續。因此,預估2021年晶圓代工產值可望再創新高,年增近6%。

TrendForce指出,預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元,年成長23.7%,成長幅度突破近十年高峰。展望2021年,由於各項終端產品包含智慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等皆將在明年有2~9%不等的正成長。

除相關終端產品帶動的零組件需求,通訊世代交替,5G基站、WiFi 6布局也會持續發酵,帶動相關零組件拉貨力道持續。因此,預估2021年晶圓代工產值可望再創新高,年成長近6%。

從接單狀況來看,10奈米以下先進製程目前除台積電(2330)5奈米製程因華為旗下海思遭限制投片,主要客戶蘋果難以完全彌補海思的空缺,導致產能利用率維持在約九成外,台積電7奈米製程及三星7/5奈米製程則分別主要受惠於超微、聯發科及輝達、高通的強勁需求,產能近乎滿載,並將持續至明年第2季。

展望2021下半年至2022年,為因應眾多高效能運算(HPC)客戶在2022年強勁的訂單需求,台積電及三星皆已有積極的5奈米產能擴張計畫,雖然多數客戶投片放量時間普遍落在2021年底至2022年,恐怕導致兩者5奈米製程產能利用率在2021下半年面臨些許空缺。

然進入2022年,TrendForce認為,在迅速成長的高效能運算市場,及原IDM廠英特爾加速委外生產的強勁需求帶動下,先進製程產能將再度進入一片難求的局面。

晶圓代工 奈米 台積電

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