晶圓代工產值 明年將創高

TrendForce旗下半導體研究處表示，繼2020年晶圓代工成為稀缺資源後，2021年由於各項終端產品仍有2%~9%不等的正成長，通訊世代交替，5G基站、WiFi6布局持續發酵，帶動相關零組件拉貨力道持續。因此，預估2021年晶圓代工產值可望再創新高，年增近6%。

TrendForce指出，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰。展望2021年，由於各項終端產品包含智慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等皆將在明年有2~9%不等的正成長。

除相關終端產品帶動的零組件需求，通訊世代交替，5G基站、WiFi 6布局也會持續發酵，帶動相關零組件拉貨力道持續。因此，預估2021年晶圓代工產值可望再創新高，年成長近6%。

從接單狀況來看，10奈米以下先進製程目前除台積電（2330）5奈米製程因華為旗下海思遭限制投片，主要客戶蘋果難以完全彌補海思的空缺，導致產能利用率維持在約九成外，台積電7奈米製程及三星7/5奈米製程則分別主要受惠於超微、聯發科及輝達、高通的強勁需求，產能近乎滿載，並將持續至明年第2季。

展望2021下半年至2022年，為因應眾多高效能運算（HPC）客戶在2022年強勁的訂單需求，台積電及三星皆已有積極的5奈米產能擴張計畫，雖然多數客戶投片放量時間普遍落在2021年底至2022年，恐怕導致兩者5奈米製程產能利用率在2021下半年面臨些許空缺。

然進入2022年，TrendForce認為，在迅速成長的高效能運算市場，及原IDM廠英特爾加速委外生產的強勁需求帶動下，先進製程產能將再度進入一片難求的局面。