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意德士科技今掛牌上櫃 早盤股價大漲3成

意德士科技董事長闕聖哲。記者李珣瑛/攝影
意德士科技董事長闕聖哲。記者李珣瑛/攝影

半導體設備耗材供應商意德士科技(7556)今(30)日掛牌上櫃,意德士主要營運以研發設計半導體先進製程設備為主,獲得台積電(2330)、美光等大廠青睞,同時布局全氟橡膠密封材、陶瓷加熱器等產品,全力搶攻耗材市場,未來業績成長可期,公開承銷價每股88元,今日掛牌之後,股價一度大漲30%,早盤股價高點來到115元。

意德士科技主要從事半導體晶圓前端製造設備零組件之製造、銷售與維修服務,產品主要應用在半導體製程設備內的薄膜、蝕刻、擴散及曝光等前段製程4大生產模組及其相關廠務(Facility)之中,其中台積電為其最大客戶,比重超過60%。

意德士科技今年第2季已經從舊廠搬遷至新廠,新廠的產能空間為期舊廠的2.5倍,目前稼動率約60%,董事長闕聖哲預期,未來3年產能即可被填滿,除了全氟橡膠密封材未來需求成長可期之外,陶瓷加熱器、靜電吸盤以及真空吸盤曝光載台等產品線也是推升獲利成長的產品線。

市場法人看好意德士中長期將隨半導體客戶在晶圓製造領域競爭力,進一步擴大先進製程投入,同時客戶對自身與原料供應商在生產環境品質的要求提升下,廠務與先進製程使用的O-ring(全氟橡膠密封材)訂單成為未來重要成長引擎。

市場法人預估,意德士今年稅後純益8,100萬元,年增率17.3%,以掛牌增資後股本2.14億元計算,今年每股稅後純益達3.81元,明年有機會挑戰每股稅後純益5元水準。

半導體 台積電

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