PCB一路旺！欣興、景碩目標價喊到70元、85元

里昂證券將PCB大廠欣興（3037）目標價拉到68元之後，摩根大通最新指出，由於美系客戶需求強勁，欣興第4季受華為砍單的影響降低，目標價拉高到70元，再喊出新高價。另摩根士丹利樂觀ABF載板需求旺到2022年，一口氣將景碩目標價升到85元，也排行市場最高。

摩根大通和摩根士丹利目前對欣興、景碩兩大PCB廠都評等「優於大盤」，受利多激勵，欣興和景碩今天早盤均開高，景碩最高衝上72.8元。

摩根大通表示，眾所皆知，欣興ABF載板和BT載板動能強勁，但不少投資人仍擔心，華為第4季訂單下滑將打亂欣興的步伐，對此該券商調查，美系客戶需求正快速擴張，可望填補欣興在華為的訂單缺口。

摩根大通指出，以ABF載板來說，華為對欣興的訂單較BT載板來得低，衝擊不會太大，而BT載板雖然比重高，但美系客戶需求增加並快速導入，將助攻欣興一路旺到年底。

此外，摩根大通說，欣興今年底還有新的機會浮現，也就是應用在高速傳輸的InFO_oS和客製化PC CPU載板，這兩類產品規格更大、層數更多、也需要更先進的交互聯網技術來發揮高速傳輸功能，可望為欣興創造更強的獲利動能。

摩根大通將欣興今、明、後年每股純益（EPS）預測拉高到2.1元、3.5元、5.8元，目標價從60元升上70元。

摩根士丹利則表示，景碩近期雖重申今年5G基地台和GPU營收成長目標，但資本支出卻從50億元拉高到60億元，多出的10億元用來擴大ABF產能，看來扮演主引擎的ABF載板能見度更高，未來每個月的ABF產能將增加30%-35%之多。

摩根士丹利指出，看向明後年，景碩5G單晶片、AirPods Pro SiP、AiP、ABF以及晶碩的動能全開，更為營運打下多隻腳，尤其晶片大廠聯發科才傳出新晶片大量量產利多，晶碩營運也邁向黃金成長。對景碩今、明、後年EPS預測提高到1.9元、3.4元、4.6元。