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PCB一路旺!欣興、景碩目標價喊到70元、85元

PCB示意圖。路透
PCB示意圖。路透

里昂證券將PCB大廠欣興(3037)目標價拉到68元之後,摩根大通最新指出,由於美系客戶需求強勁,欣興第4季受華為砍單的影響降低,目標價拉高到70元,再喊出新高價。另摩根士丹利樂觀ABF載板需求旺到2022年,一口氣將景碩目標價升到85元,也排行市場最高。

摩根大通和摩根士丹利目前對欣興、景碩兩大PCB廠都評等「優於大盤」,受利多激勵,欣興和景碩今天早盤均開高,景碩最高衝上72.8元。

摩根大通表示,眾所皆知,欣興ABF載板和BT載板動能強勁,但不少投資人仍擔心,華為第4季訂單下滑將打亂欣興的步伐,對此該券商調查,美系客戶需求正快速擴張,可望填補欣興在華為的訂單缺口。

摩根大通指出,以ABF載板來說,華為對欣興的訂單較BT載板來得低,衝擊不會太大,而BT載板雖然比重高,但美系客戶需求增加並快速導入,將助攻欣興一路旺到年底。

此外,摩根大通說,欣興今年底還有新的機會浮現,也就是應用在高速傳輸的InFO_oS和客製化PC CPU載板,這兩類產品規格更大、層數更多、也需要更先進的交互聯網技術來發揮高速傳輸功能,可望為欣興創造更強的獲利動能。

摩根大通將欣興今、明、後年每股純益(EPS)預測拉高到2.1元、3.5元、5.8元,目標價從60元升上70元。

摩根士丹利則表示,景碩近期雖重申今年5G基地台和GPU營收成長目標,但資本支出卻從50億元拉高到60億元,多出的10億元用來擴大ABF產能,看來扮演主引擎的ABF載板能見度更高,未來每個月的ABF產能將增加30%-35%之多。

摩根士丹利指出,看向明後年,景碩5G單晶片、AirPods Pro SiP、AiP、ABF以及晶碩的動能全開,更為營運打下多隻腳,尤其晶片大廠聯發科才傳出新晶片大量量產利多,晶碩營運也邁向黃金成長。對景碩今、明、後年EPS預測提高到1.9元、3.4元、4.6元。

欣興 摩根 景碩 PCB

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