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半導體上游 法人力挺

法人指出,新冠肺炎疫情對電子產業的影響狀況不一,其中半導體零件多正常拉貨,看好IC設計、晶圓代工與PA族群營運表現。 本報系資料庫
法人指出,新冠肺炎疫情對電子產業的影響狀況不一,其中半導體零件多正常拉貨,看好IC設計、晶圓代工與PA族群營運表現。 本報系資料庫

近期新冠疫情延燒,部分大陸廠房雖已復工,但部分返工率仍受各區防疫規定而較為低迷。法人指出,電子業多預期僅是需求遞延而非消失,本季對半導體零件多持續正常拉貨,目前波及影響較大的集中在NB組裝代工、手機等下游,看好IC設計、晶圓代工與PA族群營運表現。

台股昨(19)日開高走高,盤中漲點逐步放大,在亞股走揚以及權王台積電(2330)回神下,激勵市場信心,指數漲逾百點。終場台股大漲109點、收11,758點,漲幅0.94%。整體來說,近期台股震盪較為劇烈。

日盛投顧分析,近期探訪各公司受疫情影響狀況,電子產業多預期疫情爆發僅是需求遞延而非消失,因此,本季對IC設計、晶圓代工、PA等上游半導體零件多持續正常拉貨,訂單亦未改變,以保持後續旺季有足夠庫存因應。

NB組裝代工、手機、電源供應器等下游,則因復工時程延後,或即使已復工、但依各區疫情規定而返工率低迷,使得本季營運直接受波及。

IC設計族群方面,多數受武漢疫情影響不大,目前未見客戶訂單發生變化,尤其面板相關包括驅動IC與eDP TCON拉貨最強勁;少數受疫情波及,如觸控板與MCU由陸廠組裝等公司,本季營收下滑幅度較大,但多在7%~20%間。

晶圓代工方面,均正常開工,未有因疫情而停工或延緩開工現象,測試介面廠則認為疫情僅造成需求遞延而非消失,投單動作持續。

手機零組件方面,因目前手機組裝代工廠區大部分位於中國大陸,假設武漢肺炎疫情可望在第1季中後期獲得有效控制,且組裝廠區自2月中後期階段式逐漸復工,到第2季中後期能回復到常態產量,預期2020年全球智能手機出貨量可能僅減少約2%~5%。

分析師看好IC設計族群的聯發科(2454)、聯詠、瑞昱、譜瑞-KY、矽力杰、世芯-KY、義隆電,與晶圓代工的台積電,封測的力成,PA族群的穩懋、宏捷科等營運前景。

疫情 晶圓代工 手機

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