外資挺「PCB F4」 激勵PCB族群爆量漲

外資喊買「PCB F4」。資料來源:里昂證券
外資喊買「PCB F4」。資料來源:里昂證券

PCB「錢」景旺還會更旺。里昂證券今(16)日出具PCB百頁大報告,看好5G、AI雙引擎帶動,明年起,PCB產業將迎接十年一見的大反彈;投資人搭行情,里昂並力薦買「PCB F4」,包括該券商曾喊進的華通(2313)、欣興外,另初評喊買軟板大廠台郡和ABF載板廠南電。

里昂今天一口氣喊買「PCB F4」,也激勵PCB族群全線翻漲,包括被點名的台郡大漲5%,華通勁揚4.5%,南電、欣興漲逾2%,另外,金像電、瀚宇博、台燿、臻鼎、台虹等同步上漲。

里昂表示,PCB產業經歷結構性調整,5G、AI為首的新應用將啟動三大趨勢,分別是5G手機刺激HDI板需求、多晶片模組/MIMO推升ABF載板用量以及高速傳輸拉動LCP和天線需求,使整體PCB產業重現十年一見的榮景。

據外資估計,5G手機帶動的HDI板需求將在明後年加速,2019-2023年用量複合成長率上看11%,高於全體HDI板的6%;明年ABF載板也有望繳出20%的成長率;LCP則預期受惠5G iPhone展現井噴式增長。投資首選毛利率和營益率潛力領先的「PCB F4」。

華通今年前11月營收已超越去年總額,外資估計,華通明年HDI產能開出,加上搶食蘋果和非蘋TWS(真無線耳機)訂單,今、明、後年每股純益(EPS)有望從3.1元成長到4.6元,複合成長率逾22%。

欣興HDI產能也達到滿載,另外ABF獲利貢獻比重近45%。據外資調查,欣興已確定拿下新款iPhone AiP訂單,明年第3季起拉貨動能提升,推估明後年欣興ABF收入分別成長15%、30%。

里昂特別追蹤台郡,在於台郡也搶進iPhone SE2和5G iPhone供應鏈,尤其5G機種預期積極採用LCP,貢獻營收就會占台郡明年總營收的20%。據此推算台郡明後年EPS可望躍升到9.9元和12元。

至於南電被里昂喻為「5G基地台最大受惠者」,主要是南電ABF大量供應海思,明年中國基地台上看百萬台;外資對南電明後年ABF營收分別估有20%、9%的增長率,2019-2021年推估EPS將翻三倍到2.2元。

PCB 5G 台郡

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