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5G明年爆發 測試3雄熱灶

2019-12-06 14:45聯合晚報 記者林婉琪/台北報導

投顧看好測試三雄精測、穎崴與雍智將搭上5G測試商機題材,2020年營運爆發。 圖...
投顧看好測試三雄精測、穎崴與雍智將搭上5G測試商機題材,2020年營運爆發。 圖/聯合報系資料照片
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隨著5G應用發展,帶動系統級封裝需求大開,也進一步使得前段晶圓測試(CP),以及後段的系統級測試(SLT)提升,元富投顧看好測試三雄精測(6510)、穎崴(6515)與雍智(6683)將搭上5G測試商機題材,2020年營運爆發。

精測與雍智今天股價表現亮眼,精測盤中衝高至995元價位,漲幅達9.3%;雍智走高至198.5元,漲幅5.3%。興櫃股穎崴則在平盤附近遊走。

元富投顧表示,測試介面是待測晶圓或IC與測試機台中間的橋梁,將是未來IC封測產業的主要發展方向,其中,精測因六至七成營收來自晶圓測試卡,成長動能隨晶圓代工大客戶的最高階製程而成長,EPS居三者之冠。

除此之外,去美化趨勢影響,陸系IC設計下單積極,產品不僅手機AP,電源管理IC與RF皆下單,也成為精測2019~2020年主要動能。

穎崴今年則是受惠繪圖晶片廠客戶銷售佳,營收與獲利大幅成長,隨著陸系IC設計的IC測試卡動能轉強,預估2020年在美系繪圖晶片廠貢獻下,探針卡將有較大斬獲。

雍智則因客戶群分散,七成營收來自IC測試板,業績可對照一般IC封測廠, 因此營收與獲利動能在三者中較低。

元富投顧進一步指出,若以客戶群區分,精測主要對應晶圓代工廠與IC設計廠,雍智客戶為IC封測廠居多,穎崴客戶為 IC 封測廠與測試介面卡廠商,預期2020年5G繼續向前衝,測試介面三雄將同啖商機,各領風騷。

晶圓代工廠精測封測晶圓

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