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半導體回溫 上游供應鏈先衝

2019-11-18 14:24聯合晚報 記者張家瑋/台北報導

法人預期2020年半導體設備材料重回成長軌道,相關概念股今日表現亮眼。 圖/聯合...
法人預期2020年半導體設備材料重回成長軌道,相關概念股今日表現亮眼。 圖/聯合報系資料照片
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看準5G、資料中心龐大商機,全球半導體大廠台積電、英特爾、三星競相投入資本支出擴增產能,半導體設備兩大龍頭應材及艾司摩爾提前看好2020年市場需求,全球半導體成長動能強勁,半導體設備材料族群弘塑(3131)、閎康(3587)、翔名(8091)、世禾(3551)、信紘科(6667)、漢唐(2404)、京鼎(3413)今天全面大漲,法人預期2020年半導體設備材料重回成長軌道,營運表現優於全球半導體成長。

其中,京鼎表現最亮眼,午盤漲幅高達9.4%,股價攀高至179.5元;世禾、信紘科漲幅緊追其後,盤中均強漲逾8%;漢唐漲幅亦有7.7%;閎康大漲6.7%;翔名漲4.7%;弘塑亦漲了3.5%,表現亮眼。

2019下半年半導體景氣一掃陰霾,晶圓代工龍頭台積電在5G及高效能運算相關晶片對5、7奈米先進製程的需求殷切,率先上修資本支出到140至150億美元,為歷年來最大手筆上修資本支出。英特爾看好資料中心強勁需求,資本支出由155億元上調至160億元,並調高資料中心相關業務為年增0%至5%。三星也宣布今年第四季半導體支出將刷新單季歷史新高,79億美元突破2017年第四季高點,主要擴增記憶體建設。

半導體設備應材及艾司摩爾不僅上季財報表現亮麗,對於2020年景氣樂觀應對,應材認為半導體設備良性需求上揚,對2020年景氣感到樂觀,艾司摩爾則表示,隨著晶圓先進製程微縮,採用EUV製程需求強勁,EUV設備訂單需求將延續到2021年。

法人指出,半導體產業景氣復甦,設備材料、檢測等業績將先行反應,優先半導體景氣復甦受惠,包括:應材供應鏈京鼎、翔名、帆宣,無塵室興建漢唐、半導體設備洗淨世禾、弘塑及可靠度分析的閎康。

半導體景氣

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