昇陽半導體 將發可轉債

由富邦證券主辦昇陽半導體（8028）發行國內無擔保可轉換公司債，本次總面額為新台幣10億元整，每張發行面額10萬元整，共計發行10,000張。依法保留承銷總數之12.68%，其中1,000張由主辦承銷商富邦證券自行認購，協辦承銷團自行認購268張，其餘8,732張採競價拍賣方式辦理公開銷售。

競拍底標價為102元，最低投標單位為1張，每一投標單最高投標數量不超過873張，每人最高得標張數合計不超過873張，預計今（29）日開始投標。此次投標期間為10月29、30、31日三個營業日，可轉換公司債預計於今年11月13日在櫃買中心掛牌。

昇陽半導體主要業務為再生晶圓及晶圓薄化，受惠再生晶圓市占率提升，加上整合元件製造（IDM）廠擴大釋出晶圓薄化委外代工訂單，2017年度及2018年度營收分別為18. 56億元及21.22億元，年增14.34%，每股純益分別為1.43元及1.87元。

2019上半年營收12.55億元，較去年同期成長27.48%。展望下半年，迎接旺季需求以及公司擴產效應，可望推升下半年營運逐季走揚。