昇陽半導體 將發可轉債
由富邦證券主辦昇陽半導體(8028)發行國內無擔保可轉換公司債,本次總面額為新台幣10億元整,每張發行面額10萬元整,共計發行10,000張。依法保留承銷總數之12.68%,其中1,000張由主辦承銷商富邦證券自行認購,協辦承銷團自行認購268張,其餘8,732張採競價拍賣方式辦理公開銷售。
競拍底標價為102元,最低投標單位為1張,每一投標單最高投標數量不超過873張,每人最高得標張數合計不超過873張,預計今(29)日開始投標。此次投標期間為10月29、30、31日三個營業日,可轉換公司債預計於今年11月13日在櫃買中心掛牌。
昇陽半導體主要業務為再生晶圓及晶圓薄化,受惠再生晶圓市占率提升,加上整合元件製造(IDM)廠擴大釋出晶圓薄化委外代工訂單,2017年度及2018年度營收分別為18. 56億元及21.22億元,年增14.34%,每股純益分別為1.43元及1.87元。
2019上半年營收12.55億元,較去年同期成長27.48%。展望下半年,迎接旺季需求以及公司擴產效應,可望推升下半年營運逐季走揚。
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