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半導體資本支出增 設備商跳高

全球半導體龍頭台積電(2330)、英特爾相繼調高資本支出,半導體設備明(2020)年喜迎設備材料大單,京鼎(3413)、信紘科(6667)、漢磊(3707)率先表態,今日股價仍持續挑戰高點。

京鼎在竹南廠擴廠效應浮現及應材訂單加持之下,開盤後的漲幅達6.5%,來到156.5元高點;信紘科早盤衝高,再創掛以來牌新高52.5元,漲幅8.24%;漢磊盤中漲幅也超過2%。

全球半導體產業下半年一反上半年頹勢,台積電於日前法說會宣布調高全年資本支出由110億美元上調140億至150億美元,為該公司歷年最大調幅。全球處理器龍頭英特爾上周宣布調高資本支出由155億元上調至160億元。

顯然全球半導體大廠已看見2020年5G、AI帶起相關應用龐大商機,半導體大手筆增加資本支出、擴充產能,全球EUV設備主要供應商外商艾司摩爾(ASML)訂單量大增進一步獲得證明,台廠半導體設備營運也優先受惠於資本支出大增,2020年營運吃大補丸。

京鼎長期與美商應材合作,產出設備經美商應材輸出至終端客戶英特爾、台積電、三星等國際半導體大廠,微汙染防制設備也曾獨立出貨予台積電,半導體設備製造能力深獲台積電與應材肯定,因應客戶需求在竹南擴增產能,今年效益逐漸浮現,下半年已經陸續接獲新訂單,2020年將大啖半導體設備擴增商機。

信紘科除製程機能水設備獲得一線大廠認證,於明年5奈米量產開始大量出貨,在廠務供應系統整合、化學供應系統、製程特殊廢液回收減量設備也持續出貨中,且中國在歷經貿易戰感受無芯之痛後,增加對半導體產業投入,信紘科放眼中國市場,未來中國市場將成為信紘科營運重要成長引擎。

半導體 漢磊

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