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IC設計除息大秀登場 聯發科打頭陣

2019-07-08 10:40經濟日報 記者張家瑋╱即時報導

聯發科執行長蔡力行。聯合報系資料照
聯發科執行長蔡力行。聯合報系資料照
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IC設計本周進入除息旺季,產業龍頭聯發科(2454)率先打頭陣,受全球股市表現不佳影響,除息首日在平盤312元附近遊走。法人認為,美中貿易衝突轉趨和緩,中國去美化動作持續進行,手機客戶將增加對聯發科採用,尤其5G部分,取得多家中國手機品牌訂單,基本面維持成長,短期內可順利填息。

聯發科除息首日股價小幅上揚,法人圈看好聯發科在5G佈局速度,將推升2020年業績上揚,加上華為事件讓中國手機品牌大廠意識到,關鍵零組進遭斷鏈的危機,加快進行替換美商零組件的動作,聯發科在下半年以致於明年可望獲得更多中國品牌手機多機種採用。

法人指出,目前重要客戶OPPO、小米、VIVO等增加聯發科晶片在多機種採用量,減少對高通晶片使用,而華為高階旗艦機多採用自家海思所生產的麒麟晶片,多數中、低階晶片仍是採用外購,因此,華為在減少高通使用之下,聯發科有機會大啖轉單效應。

而聯發科真正爆發力在5G開始普及化,執行長蔡力行表示,目前5G移動平臺於第三季向主要客戶送樣,首批搭載該移動平臺的5G終端產品最快將在2020年第一季問市、3月開始量產,競爭力好、保持在領先群之列。

本周多家IC設計除息,包括:松翰、紘康、原相、系微及聯詠等,聯發科能否短期內完成填息,深具指標意義,由於先前晶圓代工龍頭台積電六天內完成填息,法人圈預料聯發科下半年營運持續成長,承襲台積電強勁走勢,短期內可完成填息。

聯發科5G除息台積電華為國手高通晶圓代工蔡力行手機

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