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美資:調降日月光投控、台積電、聯發科等5檔個股

2018-11-16 12:55經濟日報 記者馬瑞璿╱即時報導

美系外資今(16)日出具最新大中華半導體產業報告,點評應用於智慧型手機的半導體產品走軟,對半導體產業謹慎看待,點名調降日月光投控(3711)、聯電(2303)、聯詠(3034)、台積電(2330)4檔個股,美系外資也另外單獨出具了一份報告,調降聯發科(2454);過去,美系外資向來最挺台積電、聯發科,也因此,美系外資此次大舉調降半導體個股,也讓投資圈討論得沸沸揚揚。

美系外資對於大中華半導體看法從過去的「符合預期」轉為「謹慎」,除了台灣4檔個股之外,也調降中芯國際(SMIC)目標價;而台灣的4檔半導體股中,除了日月光投控沒降評等、只降目標價至75元之外,聯電、聯詠、台積電同步調降評等、目標價,聯電評等由原先的「符合大盤」調降為「劣於大盤」,目標價由13.3元下修至9.6元,聯詠評等由原先的「符合大盤」調降為「劣於大盤」,目標價由133元下修至115元,台積電評等由原先的「優於大盤」降至「符合大盤」,目標價由253元下修至239元。

全球半導體產業半衰期持續擴大,過去幾個月中,包括汽車、工業和雲端半導體等市況持續疲軟;美系外資指出,現在,智慧手機供應鏈也開始有轉弱跡象,與美國半導體公司相比,大中華區半導體公司更依賴智慧手機需求,例如,台積電、聯發科各有45%、40%營收來自智慧手機產品。

美系外資先前已削減蘋果iPhone供應鏈預測,接下來,新興市場智慧手機需求恐將下滑,大陸智慧手機出貨量已在今年第3季出現年減2成走勢,預計第4季將持續疲軟;此外,美系外資也預估,高通晶片產品2019年出貨量年減10%,顯示智慧手機晶片出貨逐步下滑。

今年iPhone新品推出市場後,不管是高階機種、還是平價機種,新品預購熱度、銷量都不如以往,美系外資更指出,iPhone供應鏈近期削減訂單只是第一波,如果明年的iPhone仍沒有吸引人的新功能,蘋果疲弱訂單可能成為新常態。

美系外資今日也指出,考量大陸智慧型手機市場疲軟、印度市場走弱疑慮、第三方晶片組市場萎縮以及電視晶片市場持續競爭,預估聯發科明年首季智慧型手機晶片組出貨量將季減20%,因此,將聯發科評等由原先的「優於大盤」一口氣調降至「劣於大盤」,目標價由290元下修到205元。

智慧手機半導體外資

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