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被動元件、矽晶圓 融資大砍

2018-09-08 01:00經濟日報 記者盧宏奇/台北報導

台股昨(7)日回測年線,櫃買指數更重挫2.5%,殺破今年2月9日美股閃崩千點時創下的136.88點低點,恐慌氣氛再起,被動元件、矽晶圓、記憶體等三大族群成重災區,法人停利、停損部位砍出,以及散戶融資多殺多下的斷頭賣壓湧現,是主要元兇。

也因此台股融資餘額昨日大減33億元,為 8月13日減47億元以來單日最多,融資餘額也跌破1,700億元關卡至1,688億元,為3月26日以來最低。

國巨、華新科、奇力新、禾伸堂等「被動元件F4」股價昨日連袂創波段新低。分析師認為,要等到法人賣壓告一段落、融資浮額洗淨,及整體族群成交量能降至100億元以下,才有利後市反彈出現,建議逢高減碼為宜。

台股融資餘額被動元件

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