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2017醫電高峰論壇登場 搶攻智慧醫療商機

2017-10-25 12:03經濟日報 記者嚴雅芳╱即時報導

由經濟部工業局主辦、工研院承辦的「2017醫療電子與器材國際高峰論壇」今日上午登場。此次論壇以「軟硬整合跨界創新、共創智慧醫療新商機」為主題。去年台灣醫材產業產值已達1,415億元,年增6.4%,在持續加強醫療器材系統化及智慧化下,2020年整體醫材產業產值可望挑戰2,000億元目標,並帶領台灣成為亞太生技醫藥創新研發的核心。

工研院生醫所所長林啟萬表示,智慧醫療已是重要發展趨勢,台灣應發揮醫療服務及資通訊產業兩大優勢,以人為中心,建構預防、診斷、治療與照護平台,透過軟硬整合,結合感測和IT技術將醫療器械相互連接,再加入物聯網(IoT)、雲端技術與巨量資料(Big Data),打造完整的醫材生態鏈,讓台灣成為全球智慧醫療的創新基地。

經濟部工業局指出,政府所推動的「五加二」創新研發產業中,生技醫藥產業是相當重要的一環。為推動生醫產業創新,經濟部持續強化生技產業創新研發,開發生技醫藥利基品項,並加強醫療器材系統化及智慧化,期帶領台灣成為亞太生技醫藥創新研發的核心。

根據2017生技產業白皮書指出,2016年台灣生物技術產業產值為3150億元,年增5.5%;其中,醫材產業產值已達1,415億元,年增6.4%,未來若能善用台灣產業群聚優勢,盼2020年整體醫材產業產值達2,000億元目標。

「2017醫療電子與器材國際高峰論壇」此次邀請美國Frost & Sullivan、日本富士通、加拿大國家研究委員會,以及國內佳世達、研華等專業團隊與ICT大廠,分享生技智慧醫療與市場趨勢,引領產業跨界整合、發揮ICT優勢,掌握高齡趨勢及新興醫材市場,搶攻全球生技醫材市場。

論壇也將針對東南亞新興市場的商機多所剖析,尤其東南亞豐厚的人口紅利、成長的慢性病人口及多元的貿易協定等,均是台廠擴充市場規模契機,以成功搶攻智慧醫材商機。

2017醫電高峰論壇今日登場,以軟硬整合開創智慧醫療新商機。由經濟部工業局科長李...
2017醫電高峰論壇今日登場,以軟硬整合開創智慧醫療新商機。由經濟部工業局科長李佳峯(前排中)、工研院生醫所所長林啟萬(前排左三)等共同舉行焦點儀式。(照片提供/工研院)
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