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i8搭類載板 概念股夯

2017-03-21 00:02經濟日報 記者周克威/台北報導

蘋果今年將推出的十周年大改款iPhone 8,相關新應用與新規格受惠股,引爆市場追價買氣,其中,類載板最快於5月小量試產,其中,華通(2313)、景碩、臻鼎-KY最具優勢。

康和投顧指出,蘋果為了縮小線寬線距以容納更多元件,從iPhone 7的40/40μm縮小至30/30μm,PCB製程方面亦由原先的蝕刻法改為MSAP(修改型半加層法)。

供應鏈方面,除了原先的HDI廠商之外,載板廠景碩和軟板廠臻鼎亦想切入,目前各大廠皆在送樣當中。

以類載板貢獻度來看,景碩最為顯著,不過載板需求卻逐年走弱影響整體營運;華通雖然類載板屬新製程,良率備受挑戰,不過在HDI產能2017年皆於滿載狀態,今年上半年淡季不淡,再加上軟硬結合板將擴產,以因應下半年美系手機電源管理的需求,有助於整體營收和獲利較去年成長。

分析師指出,新款iPhone導入的類載板,CCL皆採用FR4基板,其中4.7吋、5.5吋與iPhone 7的同樣為一片,10層板;OLED版本則為三片,一片10層類載板,一片8層類載板,上下皆有打件。中間一片2層板,為傳統PCB,利用銅柱連接兩片類載板。

景碩過去以載板製程為主,對於降階做類載板,製程上所遇到的瓶頸較HDI少,比較值得注意的是多層板的壓合良率,畢竟過去載板皆以4 ~6層板為主。

臻鼎過去以50/50μm的HDI製程為主,要改變製程且縮小線寬線距至30/30μm的挑戰較大,需投入較大的資本支出,以及廣納HDI大廠的人才。

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臻鼎iPhone景碩

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