長興跨足半導體成果豐碩 看好先進封裝需求

長興（1717）昨（13）日舉行法人說明會，財務長暨發言人劉秉誠表示，今年上半年合成樹脂、特用材料、電子材料三大事業部門營收、獲利均有顯著成長。

長興更看好半導體先進封裝材料需求，下半年MUF封裝膠材將逐季放量，成長動能強勁，預計明年將更顯著貢獻獲利。

劉秉誠指出，展望下半年營運，雖預期毛利表現將維持6月以來的走勢，但隨著產品組合持續優化，尤其子公司長廣精機下半年營收認列將成長，整體產品組合有機會持續改善，因此第3、4季毛利率預期可望持平，甚至有機會進一步向上。

下半年晶圓級液態封裝材料將按客戶需求逐步放量，預期今年年底能占整體營收4%-5%，明年則將更進一步貢獻獲利。法人指出，晶圓級多晶片模組封裝（WMCM）製程中的MUF封裝膠材，已成功擊敗日本競爭者。此外，長興表示，應用於CoWoS封裝膠材產品，目前也正持續推進中，期待明年能有進一步成果。

劉秉誠進一步指出，公司耕耘半導體封裝材料多年，優勢在於能依客戶需求，即時反應與調整，對公司產品的性能與競爭力，具一定信心。

在電子材料部分，長興PCB上游材料的乾膜光阻、ABF載板用三段式真空壓模機，下半年貢獻有望持續放大。此外，長興持股六成的子公司長廣，三段式真空壓模機市占獨步全球。長興表示，隨ABF載板需求增溫，下半年設備驗收進入高峰，將進一步貢獻營收及獲利。

在PCB上游材料領域，除乾膜光阻外，長興也看好高階載板材料需求增溫，將加碼擴充應用於M8以上銅箔基板（CCL）的有機矽微球材料產能。長興5月董事會通過子公司長興特殊材料（珠海）有限公司新增廠房及產線，擴產有機矽微球材料，初步規劃斥資10億元將現階段3,000噸產能，倍增至6,000噸；中長期則期望放大至12,000噸。

此外，董事會通過數起資本支出案，擴大海內外產能布局，相關資本支出預計自2027年起陸續執行。

其中，台灣將投入4.45億元擴充特用材料事業單位路竹新廠第二期產能。