結盟日商！台塑與大賽璐合資設新公司 進擊半導體

台塑（1301）再攜日廠深化半導體業務。台塑昨（12）日宣布，董事會通過與日商大賽璐株式會社（Daicel Corporation）合資成立新公司「台塑大賽璐精密化學」，將主力生產半導體製程用「光阻稀釋劑產品」，集團半導體化學品業務，將再添新戰力。

台塑指出，該案結合台塑公司在原料採購、土地及公用設施等資源優勢，將於高雄仁武廠區與日商合資興建電子級光阻稀釋劑廠，共同建構在地化供應體系，掌握全球半導體成長契機。此前，台塑已分別與日系企業大金、德山合資半導體化學品相關公司與設廠，並為全球半導體業重要供應商。

台塑表示，上述合資公司資本額設定為15億元，初期實收資本額8億元，將由台塑與日本大賽璐株式會社分別出資4億元，各自持股50%。預計2028年9月機械完工、2028年12月正式投產。

光阻稀釋劑是半導體光阻劑製程中不可或缺的「隱形功臣」，扮演完美溶解與均勻載體的角色。它能將固態的感光樹脂完全液化，確保光阻劑能以奈米級的厚度，極致平整地塗佈在晶圓表面。此外，該溶劑也被廣泛用於晶圓邊緣多餘光阻的清洗（EBR）與預潤濕製程。

台塑指出，2025年國內光阻稀釋劑產品供應量約10萬噸，需求量11.3萬噸，受人工智慧（AI）、高效能運算及高頻寬記憶體（HBM）、三維快閃記憶體（3D NAND）發展帶動，國內半導體大廠持續擴建，預估2030年台灣電子級光阻稀釋劑需求將成長至26.7萬噸，年均複合成長率約18.8％。

台塑指出，日商大賽璐自1979年起開始生產丙二醇甲醚（PGME）及丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA）等光阻稀釋劑主要原料，在半導體光阻用PGME／PGMEA市場全球市占率超過60%，產品廣泛應用於全球各地半導體製程，並已開發適用於EUV光阻等級產品，獲領先晶圓製造商採用。且自2000年代初期，即在液晶面板應用領域建立廢液水回收體系；更進一步於半導體成熟製程領域，實現PGMEA水平回收的商業化。

此次台塑與大賽璐合作的PGME／PGMEA 製造計畫，計劃在台灣建置專用於電材應用的生產基地，並透過與日本多據點布局確保供應穩定性，力求在台灣儘早完成工廠建設並開展業務，致力於實現高品質與穩定供應。