高階玻纖布供不應求 台玻林伯豐：再砸20億、第三期產能目標明年投產

全球對高階PCB與CCL對低介電玻纖布（Low DK）、特殊規格的低膨脹係數（Low CTE）等高階玻纖布有高需求，尤其材料規格從M7進入M8、M9下，台玻（1802）董事長林伯豐12日在股東會後表示，由於客戶對產能需求量大，不僅日商日東紡產能已達極限，最快2027年下半年才有新產能釋出，而台玻12日股東會也通過再投資20億元，投入第三期產能，目標2027年完工。

台玻已通過第一代、第二代低介電玻纖布（Low DK）、特殊規格的低膨脹係數（Low CTE）玻纖布等三款電子級玻纖布產品認證，不僅成功大啖AI商機，更打開集團的新藍海市場。

林伯豐表示，台玻深耕電子級玻纖布約20年，目前全球玻纖布市占率約18%~20%，其中高階電子級玻纖布市占率約達40%，緊追在日東紡逾50%之後。

林伯豐指出，台玻高階電子級玻纖布擴產計畫分為三期，其中第一期已在今年投產，第二期預計今年底投入，12日股東會通過20億元擴充相關產能，確保第二代Low DK、Low CTE產能供給，預計第三期擴產計畫將在2027年完成。

林伯豐分析，在市場對高階玻纖布旺盛需求下，目前台玻就是全力配合客戶需求，快速提供產能。目前擴產方式採取產線升級，將部分低階產品移往中國大陸生產，將廠房空間全面做為生產第二代Low DK、Low CTE高階玻纖布，全力滿足客戶需求。

林伯豐表示，隨高階產品需求顯著成長，玻纖布營收占比可望提升至40%，成為集團重要成長動能。