材料、技術攻半導體、MLCC？和成：專注軍工產業

近年積極發展新材料事業的和成（1810），近期市場傳出，和成研發「精密陶瓷」與「高溫燒結技術」，不僅可應用於國防裝備也與半導體產業高度相關，如高純度氧化鋁（Al2O3）與碳化矽（SiC）等先進陶瓷材料，廣泛應用於半導體設備關鍵零組件，以及高階材料供應鏈，與被動元件MLCC原材的介電陶瓷（粉末）相關領域發展。

對此，和成表示，公司專注在相關國防領域，目前並無產品應用在半導體領域，或是被動元件MLCC原材等。

法人分析，和成在陶瓷與複合材料領域累積深厚技術實力，使其具備切入軍工市場優勢，透過材料輕量化不僅有助於提升無人機續航力與機動性，也能在維持甚至強化防護性能的前提下，提升整體作戰效率，契合現代戰場對高機動與高效能要求。

受到房市買氣不佳影響，和成營運也受到拖累；和成指出，由於公司屬於建材相關產業，從接單到出貨約有一到兩年時間，因此在市場買氣放緩下，今年前五月產品出貨交貨確實有遞延約6%~7%；不過，簽約量來說，今年前五月接單較去年同期成長一成以上，因此後續本業營運仍有信心。

和成今年股東會通過每股配發現金股利0.2元，11日收在20.7元、下跌1.90元，按照收盤價計算，若後續順利填息，現金殖利率約0.9%，12日除息。